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化学沉积Ni-P及Ni-Cu-P合金镀层晶化行为的比较
- - -
Ni P Ni Cu P 19
Ni-P Ni-Cu-P
T he Comparisons of the Crystallization Behaviors of
Electroless Ni-P and Ni-Cu-P Deposits
, ,
( , 2000 0)
- , - , -
YU Hui sheng LUO Shou fu WANG Yong rui
( Shanghai Jiaotong U niversity Shanghai, 2000 0, China)
: DSC XRD Ni-P Ni-Cu-P : Ni-P
Ni P, ( ) Ni-Cu-P Ni P Ni P ;
5 2
Ni-12. 1% P ( , ) Ni-17. 96% Cu-9. 29% P Ni P Ni P ,
5 2 12 5
Ni P Ni-Cu-P Ni-P
: ; Ni-P; Ni-Cu-P; ;
: T Q 15 : A : 1001-4 81 (2002) 04-0019-05
: - - -
Abstract T he crystallization behavior of electroless Ni P and Ni Cu P w as studied contrastively by
. - -
using DSC and XRD The results show that low P Ni P deposits transform to the stable phase Ni P
, - - ( )
directly but N i Cu P deposits w ith low phosphorus content high copper content transform to the
5 2 , . -12. 1%
metastable phase Ni P first and then to the stable phase Ni P Both the amorphous Ni P
( ) -17. 96% -9. 29%
mass fraction and Ni Cu P deposits w ith high phosphorus content transform to the
5 2 12 5 , , -
metastable phases Ni P and Ni P first then to the stable phase Ni P but the temperatures of Ni
- - .
Cu P deposits transfo
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