化学沉积Ni-P及Ni-Cu-P合金镀层晶化行为的比较.PDF

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化学沉积Ni-P及Ni-Cu-P合金镀层晶化行为的比较

- - - Ni P Ni Cu P 19 Ni-P Ni-Cu-P T he Comparisons of the Crystallization Behaviors of Electroless Ni-P and Ni-Cu-P Deposits , , ( , 2000 0) - , - , - YU Hui sheng LUO Shou fu WANG Yong rui ( Shanghai Jiaotong U niversity Shanghai, 2000 0, China) : DSC XRD Ni-P Ni-Cu-P : Ni-P Ni P, ( ) Ni-Cu-P Ni P Ni P ; 5 2 Ni-12. 1% P ( , ) Ni-17. 96% Cu-9. 29% P Ni P Ni P , 5 2 12 5 Ni P Ni-Cu-P Ni-P : ; Ni-P; Ni-Cu-P; ; : T Q 15 : A : 1001-4 81 (2002) 04-0019-05 : - - - Abstract T he crystallization behavior of electroless Ni P and Ni Cu P w as studied contrastively by . - - using DSC and XRD The results show that low P Ni P deposits transform to the stable phase Ni P , - - ( ) directly but N i Cu P deposits w ith low phosphorus content high copper content transform to the 5 2 , . -12. 1% metastable phase Ni P first and then to the stable phase Ni P Both the amorphous Ni P ( ) -17. 96% -9. 29% mass fraction and Ni Cu P deposits w ith high phosphorus content transform to the 5 2 12 5 , , - metastable phases Ni P and Ni P first then to the stable phase Ni P but the temperatures of Ni - - . Cu P deposits transfo

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