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第二讲集成电路版图设计规则
版图设计规则
上一讲主要内容
（第二讲） Design Rule
• 课程介绍 • 引言
一. 集成电路设计基础 • 集成电路设计背景知识 • 设计规则(Topological Design Rule)
– 上华0.6um DPDM CMOS工艺拓扑设计规则
1.4 版图设计规则 • 硅栅CMOS集成电路版图流程 – 设计规则的运用
Design Rule • CMOS工艺中集成元件的版图、结构和 • 版图设计准则(‘Rule’ for performance)
电特性 – 匹配
– 抗干扰
李福乐
– 寄生的优化
清华大学微电子所 – 可靠性
引言 引言 引言
一个版图的例子： 加工后得到的实际芯片版图例子：
• 芯片加工：从版图到裸片
版 制 工 加
是一种多层平面“ 印刷”和
叠加过程，但中间是否会
带来误差？
1
引言 引言
• 加工过程中的非理想因素 • 解决办法
– 制版光刻的分辨率问题 – 厂家提供的设计规则(topological design 设计规则
– 多层版的套准问题 rule) ，确保完成设计功能和一定的芯片成
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