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CPU的知识要点 一 CPU（中央处理器） 1 CPU的基本结构 CPU主要由运算器和控制器组成。CPU的内部结构分为控制单元、运算逻辑单元(算术逻辑单元)和存储单元（包括内部总线及缓冲器）三大部分。 2 CPU的工作原理 1 FC:取指令周期 2 SC:源周期 2 DC：目的周期 4 EC：执行周期 5 IC：中断响应周期 6 DMAC:DMA传递周期 3 CPU的封装技术 所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。 封装的结构有 1 DIP封装（双列直插封装）（20世纪70年代） DIP封装结构形式有多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引脚框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式、陶瓷低戎玻璃封接式） 特点：1 ） 适合PCB（印制电路板）的穿孔安装 2）比TO型封装易于对PCB布线 3）操作方便 应用：Intel早期的CPU，如8086，80286，都采用P（塑料直插）DIP封装 2 载体封装 （20世纪80年代） 例子：LCCC(陶瓷无引线芯片载体)、PLCC（塑料有引线芯片载体）、SOP（小尺寸封装）、PQFP（塑料四边引出扁平封装） 特点：1）用SMT表面安装技术在PCB上安装布线 2）封装外形尺寸小，寄生参数减小，适合高频应用。 2）操作方便 4）可靠性高 应用：Intel的80386处理器用塑料四边引出扁平封装（FQFP） 3 BGA封装（20世纪90年代）BGA（球栅阵列封装） 特点：I/O引脚数虽然增多，但引脚间距远小于QFP，提高了组装成品率 2）能改善BGA的散热性能 3）厚度比QFP减少1/2以上，重量减轻3/4以上 4）信号迟延减少，寄生参数减少，使用频率提高 5）组装可用共面焊接，可靠性高 5）BGA与QFP,PGA一样，占用基板面积过大 例子：Intel Pentium Pentium Pro PentiumII采用CPGA和CBGA 4 面向未来的封装技术 CSP:芯片尺寸封装 芯片面积/封装面积=1：1.1 MCM（多芯片组件） 二 CPU散热器 1 分类 2 风冷散热器的工作原理 3 风冷式散热器的主要技术参数 三 CPU的性能 1 主要性能指标 1）字长 2）主频 3）外频 4）倍频 5）前端总线频率(FSB) 6 ）L1和L2缓存的容量和速率 7）CPU工作电压和内核工作电压 8 ）地址总线宽度 9）数据总线宽度 10）MIPS 11）制造工艺 （目前CPU主要采用CMOS技术，即“互补金属氧化物半导体”技术） 四 CPU的采购原则 1）主流性 2）实用性 3）兼容性 打印机的知识要点 一 分类 （击打式和非击打式两大系列） 1 按照打印字的方式：串行式、行式、页式 2 打印字原理不同 1）针式打印机 2）喷墨打印机 3）激光打印机 4）热蜡式和热升华式打印机 二 针式打印机 是一种以点阵式排列的钢板敲打色带，从而使色带另一侧的纸张印上油墨的技术。特点：便宜、耐用、可打印多种类型纸张，普遍用于多种领域 1 工作原理 针式打印机由微型计算机、精密机械和电气装置构成的机电一体化设备。 工作原理：在联机状态下，通过接口接收主机发送的打印控制命令、字符打印命令或图形打印命令，通过控制电路和检测电路，间歇驱动送纸运动（纵向）和打印头运动（横向）同时激励打印针间歇瞬间冲击打印色带，在纸上打印出所需内容。 三 喷墨打印机 1 分类 控制墨水的方式）：电荷控制式、电场控制式、压电喷墨式、气泡式喷墨 墨水滴形成的方法）：滴落式、高频振荡式、喷雾式、电脉冲加热式 墨水滴的偏转控制方式）：电场偏转式、磁场偏转式、机械偏转式 2 喷墨打印机的机械结构 喷头和墨盒、 清洁单元 小车单元 送纸单元 传感器单元 供电单元 3 喷墨打印机新技术 1）微压电打印技术 2）只能墨滴变换技术 3）多重色控技术 4）油性墨技术 5）精细图像半色调技术 6)带有照片效果的打印机 四 激光打印机 （激光扫描技术与电子照相技术相结合的产物） 五 各种不同打印机的性能指标 1 针式打印机的性能指标： 1）打印针头数及寿命：常见的有9和24针的打印头，寿命一般为2亿点/针 2）打印速度：打印速度有名义打印速度和平均打印速度之分，平均打印速度是评价打印机性能的一项很有意义的指标 3）打印宽度：常见的有132列和80列 4）送纸方式：一般有打印辊摩擦和齿孔牵引两种方式 5）走纸速度 6）字符集 7）色带及寿命