半导体市场分析.pdf

半导体行业市场分析 一、半导体行业及子行业概述 1.行业及子行业概述 1.1 定义 1.1.1 半导体产业 半导体产业是高新技术的核心，是构成计算机、消费电子以及通信等各类信息技 术产品的基本元素。从全球范围来看，它以芯片制造为核心进行相关产业的展开。 下图为半导体相关产业图： 在我国半导体产业主要包括三个子行业：半导体材料、半导体分立器件、半导体 集成电路。 下图为我国半导体产业链结构图： 1.1.2 半导体材料 半导体材料是导电能力介于导体与绝缘体之间的物质。半导体材料是一类具有半 导体性能、可用来制作半导体器件和集成电的电子材料，其电导率在10 （U-3 ）～ 10 （U-9 ）欧姆/厘米范围内。 1.1.3 半导体分立器件 二极管 双极型晶体管 半导体分立器件的产品分类 晶闸管 场效应晶体管 1.1.4 集成电路 半导体集成电路/ 薄膜集成电路/ 厚膜集成电路/混合集成电 按工艺 路 集成电 按电气功 数字集成电路/模拟集成电路 路分类 能 小规模/ 中规模/大规模/超大规模集成电路（十万个原件以 按集成度 上） 二、半导体行业及其子行业的生产工艺和用到的化学品 1.半导体材料 1.1 半导体材料生产步骤： 1.2 在单晶硅生产中用到化学试剂有 蚀刻阶段 抛光阶段 清洗阶段 （A ）酸性腐蚀，是最普遍被 抛光液添加试剂【NaOH （或 主要应用 RCA 湿式洗净技 采用的。酸性腐蚀液由硝酸 KOH 或NH4OH）】 术，用到的试剂：H2SO4 ， （HNO3），氢氟酸（HF），及 H2O2，HF，NH4HOH，HCL 一些缓冲酸（CH3COCH ， H3PO4）组成。 （B）碱性腐蚀，碱性腐蚀液 由KOH 或NaOH 加纯水组成 2.半导体分立器件 2.1 半导体分立器件生产步骤： 整体上来说，分立器件的生产可以分成上、中、下游三道主要工序 单晶、外延片制 芯片制造 封装测试 造 2.1.1 二极管等产品的生产工艺 2.2 半导体分离器件生产用到的化学品及用途 在硅片加工厂液态工艺用化学品主要有以下几类：酸、碱、溶剂 类型 常用试剂 用途 HF 刻蚀二氧化硅及清洗石英器皿 HCL 湿法清洗化学品，2 号标准液一部分 酸 H SO 清洗硅片 2 4 H PO 刻蚀氮化硅 3 4 HN