Ch06-半导体制造厂之污染控制.pdf

半導體製造技術 半導體製造技術 半導體製造技術 第 6 章 第 6 章 第 6 章 半導體製造廠之污染控制 半導體製造廠之污染控制 半導體製造廠之污染控制 目的 1.描述無塵室之5種污染源形式，並討論每種污染源 衍生之問題。 2.列出7項污染物之來源，並敘述其如何影響晶圓之 潔淨度。 3.描述無塵室之潔淨等級。 4.說明與討論無塵室內工作人員所需遵守的7項工作 程序。 5.敘述無塵室內之過濾器、靜電放電、超純淨DI水 、製程氣體。 6.說明近代工作站之設計且討論迷你環境如何改善 污染。 7.敘述兩種標準濕式清潔液與其所去除之污染物， 討論取代濕式清潔法之可行方案。 8.說明濕式清潔法所使用之設備與其作用。 2 晶圓污染物 表面污染物 嵌進的微粒 圖 6.1 3 晶圓廠的無塵室 (Photograph courtesy of Advanced Micro Devices, main fab corridor) 照片 6.1 4 無塵室之污染源 微粒 金屬雜質 有機污染物 原生氧化物 靜電放電 (ESD) 5 微粒的相對大小 雲微粒 霾 原子 霧微粒 大氣灰塵 沙 分子 淡煙 灰塵 小石頭 -7 -6 -5 -4 -3 -2 -1 10 (mm) 10 10 10 10 10 10 10 1 圖 6.2 6 微粒造成的缺陷 (Micrograph courtesy of AMD, particle underneath photoresist pattern 照片 6.2 7 人類頭髮對0.18μm微粒的相對大小 人類頭髮的相對尺寸大約是 在IC裡最小特徵尺寸的500倍 最小IC特徵尺寸 = 0.18μm 線