FPC柔性电路板(Flexible Printed Circuit).pdf

FPC柔性电路板 （Flexible Printed Circuit） 柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高 度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚 度薄、弯折性好的特点。 产前处理 在生产过程中，为了防止开短路过多而引起良率过低或减少钻 孔、压延、切割等粗工艺问题而导致的FPC板报废、补料的问题，及 评估如何选材方能达到客户使用的最佳效果的柔性线路板。产前预处 理显得尤其重要。 产前预处理，需要处理的有三个方面，这三个方面都是由工程师 完成。首先是FPC板工程评估，主要是评估客户的FPC板是否能生产， 公司的生产能力是否能满足客户的制板要求以及单位成本；如果工程 评估通过，接下来则需要马上备料，满足各个生产环节的原材料供给， 最后，工程师对：客户的CAD结构图、gerber线路资料等工程文件 进行处理，以适合生产设备的生产环境与生产规格，然后将生产图纸 及MI （工程流程卡）等资料下放给生产部及文控、采购等各个部门， 1 进入常规生产流程。 生产流程 双面板制 开料→ 钻孔→ PTH → 电镀→ 前处理→ 贴干膜 → 对位→曝 光→ 显影 → 图形电镀 → 脱膜 → 前处理→ 贴干膜 →对位曝光 → 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固 化→ 沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货 单面板制 开料→ 钻孔→贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜 → 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→表面处理→沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货 1. 开料：将整卷或大面积材料裁切成设计加工所需要的尺寸。 注意：材料型号、尺寸；材料加工面向 （CVL、BOD、CU等有面 向）；材料皱折，污染。 2. 钻孔：在线路板上钻出客户所需要的孔位及后续制程所需要之孔 位，主要包括：标识孔、组装孔、定位孔、导通孔、对位孔。 注意：钻孔文件的正确使用；钻针放置排布及钻针质量；孔内有 无毛边，孔径大小，漏钻等。 3. PTH （Plating Through Hole）:在铜箔之间的胶层上镀上一层鈀 2 离子，作为后续镀铜的电镀介质。 注意：孔铜、挂篮印、皱折 4. 镀铜：增加孔铜厚度 5. 贴干膜：在铜箔上贴附上一层感光膜，作为影像转移的介质。 注意：贴膜重点管控时间、温度和压力三个因素；干膜是否贴实， 皱折 3 6. 曝光：通过光学反应，将底片上的图形转移到干膜上。 注意：曝光能量；曝光等级。 4 7. DES：将未经过光学反应的干膜剥离掉，将裸露出来的铜箔蚀刻掉 形成所需要的线路。 工艺流程：显影 1——显影2——蚀刻——脱膜——酸洗——抗氧 化——烘干。 注意：显影点、蚀刻速率；喷淋压力、速度；药水浓度、温度。 8. 贴保护膜：在铜箔上贴上一层保护膜作为线路的绝缘层。 注意：贴合按对位标记线作业，用烙铁固定，贴合公差±0.2；膜 下氧化、杂物。 9. 层压：利用高温将保护膜的热硬化胶溶化，并利用高压将胶挤压 到线路间，最终使胶冷却老化。 注意：压合辅材：增塑方式 压合时间：预压时间，成型时间 压合温度：常规185℃ 压力：油压压力、真空压力 10.丝印：通过丝网漏印的方式实现油墨印刷在预先设计的丝印区域 内。 范围：文字、绿油、银浆、ACP胶、感光油墨等。 11.表面处理：清除铜箔表面杂质 12.表面涂覆：在铜箔裸露部分镀上 （或化上）一层镍金防止铜箔生 锈，提高焊接性和耐插拔性 镀金：通过电解来获得金层 （金层较厚、硬度高，适用于插拔） 化金：通过化学反应获得金层 （焊盘表面平整有利于贴装和焊接） 5 13.打孔：将预定设计的ET和冲