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Ellington PCB Ellington PCB MCPCB 生产控制点 MCPCB 生产控制点 MCPCB 生产控制点 Sept, 2009 目錄 工艺性能。 工艺性能。 铝基板常出现的十二大问题。 。 铝基板操作流程。 。 铝基板生产制作要点规范与品质问题。 铝基板生产制作要点规范与品质问题。 铝基板需要注意七点。 。 Guang Dong Ellington Electronics Tech Co., Ltd. Guang Dong Ellington Electronics Tech Co., Ltd. 工艺性能 模块功率密度越大，所需铝基板的热传导性就要求越 模块功率密度越大，所需铝基板的热传导性就要求越 好，热阻越低. 好，热阻越低. 电流载流量越大，铝基板导电层（铜箔）厚度要相应 电流载流量越大，铝基板导电层（铜箔）厚度要相应 增厚. 增厚. 铝基板绝缘击穿电压应符合模块电器绝缘性能的要求. 铝基板绝缘击穿电压应符合模块电器绝缘性能的要求. 在电路板的边缘（或电路板中的一个孔）与最近的导 在电路板的边缘（或电路板中的一个孔）与最近的导 体之间必须保持一个最少的绝缘屏障，一 般为材料 体之间必须保持一个最少的绝缘屏障，一 般为材料 厚度+0.5mm. 厚度+0.5mm. 铝基板在钻孔、冲剪、切割等机械加工过程中， 小心 铝基板在钻孔、冲剪、切割等机械加工过程中， 小心 不要弄破或污染紧靠导体附近的绝缘导热层. 不要弄破或污染紧靠导体附近的绝缘导热层. Guang Dong Ellington Electronics Tech Co., Ltd. Guang Dong Ellington Electronics Tech Co., Ltd. 工艺性能 随着电子工业的飞速发展，对加工完成的PCB板平整性的 随着电子工业的飞速发展，对加工完成的PCB板平整性的 的要求也越来越高，铝基PCB的弯曲、扭曲及平整性受所 的要求也越来越高，铝基PCB的弯曲、扭曲及平整性受所 用冲剪、切割等机械加工工具的结构及质量的影响，还有 用冲剪、切割等机械加工工具的结构及质量的影响，还有 因电路层、绝缘导热层及金属基层之间不同的膨胀系数 因电路层、绝缘导热层及金属基层之间不同的膨胀系数 而引起的效应。该效应由导电层（铜箔）与金属基层 而引起的效应。该效应由导电层（铜箔）与金属基层 （铝板）厚度的比率确定，比率越大，弯曲程度越大。 （铝板）厚度的比率确定，比率越大，弯曲程度越大。 如果铜箔厚度小于金属基层厚度的10%，则金属基层 如果铜箔厚度小于金属基层厚度的10%，则金属基层 （铝板）将在机械性能方面占支配地位，PCB的平整性也 （铝板）将在机械性能方面占支配地位，PCB的平整性也 令人满意。如果铜箔厚度超过金属基层厚度的10%，则 令人满意。如果铜箔厚度超过金属基层厚度的10%，则 PCB的结构将会出现弯曲。 PCB的结构将会出现弯曲。 Guang Dong Ellington Electronics Tech Co., Ltd. Guang Dong Ellington Electronics Tech Co., Ltd. 工艺性能 因电路层（铜箔）与金属基层之间的膨胀系数的差异 因电路层（铜箔）与金属基层之间的膨胀系数的差异 铝基PCB板总有某中程度的