I-焊料与焊接工具.doc

焊料与焊接工具 一、 讲授题目：焊料 课型：理论和实训结合 时间： 二、教材逻辑结构分析和学生分析 1、学生在物理学、电工学中没有与本节内容相关的知识，对焊料不了解。 2、学生对焊料的分类和用途要进行学习和掌握，所以这部分是教学的重点。 三、教学目标 1、理解焊料的分类和命名； 2、掌握焊料的特点、选择和使用； 四、教学重点难点 教学重点：焊料的分类；焊料的选择和使用。 教学难点：焊料的选择和使用。 五、教学方法 示范演示法、讲授法、学生操作练习 六、教学过程 1、? 导入新课 将元器件引线与印制板或底座焊接在一起就叫做焊接。在焊接过程中用于熔合两种或两种以上的金属面，使它们成为一个整体的金属或合金叫焊料。按组成的成分不同可分为锡铅焊料、银焊料和铜焊料等。按熔点不同可分为软焊料（熔点在450℃以下）和硬焊料（熔点高于450℃）。在电子产品装配中，常用的是软焊料（即锡铅焊料），简称焊锡。 2、? 讲授新课 1.常用焊锡 （1）管状焊锡丝。管状焊锡丝由助焊剂与焊锡制作在一起做成管状，在焊锡管中夹带固体助焊剂。助焊剂一般选用特级松香为基质材料，并添加一定的活化剂。管状焊锡丝一般适用于手工焊接。管状焊锡丝的直径有0.5mm，0.8mm，1.2mm1.5mm，2.0mm，2.3mm，2.5mm，4.0mm，5.0mm。 （2）抗氧化焊锡。抗氧化焊锡由锡铅合金中加入少量的活性金属，能使氧化锡、氧化铅还原，并漂浮在焊锡表面形成致密覆盖层，从而保护焊锡不被继续氧化。这类焊锡适用于浸焊和波峰焊。 （3）含银焊锡。含银焊锡在锡铅焊料中加0.5%~2.0%的银，可减少镀银件中银在焊料中的熔解量，并可降低焊料的熔点。 （4）焊膏。焊膏是表面安装技术中一种重要的贴材料，由焊粉、有机物和溶剂组成，制成糊状物，能方便地用丝网、模板或点膏机印涂在印制电路板上。 焊粉是用于焊接的金属粉末，其直径为15μm~20μm，目前已有Sn-Pb，Sn-Pb-Ag，Sn-Pb-In，等。有机物包括树脂或一些树脂溶剂混合物，用来调节和控制焊膏的粘性。使用的溶剂有触变胶、润滑剂、金属清洗剂。 2. 常用焊锡特性及用途 ?常用焊锡特性及用途见表7。 表7 常用焊锡特性及用途一览表 主要成分（%） 熔点℃ 电阻率 （Ωmm2m－1） 抗拉强度 （Mpa） 主要用途 锡 锑 铅 10锡铅焊料 HISnPb 10 89～91 ＜0.15 余量 220 ? 43 用于钎焊食品器皿及医药卫生物品 39锡铅焊料 HISnPb 39 59～61 ＜0.8 余量 183 0.145 47 用于钎焊无线电元器件等 58-2锡铅焊料 HISnPb 58-2 39～41 1.5～2 余量 235 0.170 38 用于钎焊无线电元器件、导线、钢皮镀锌件等 68-2锡铅焊料 HISnPb 68-2 29～31 1.5～2.2 余量 256 0.182 33 用于钎焊电金属护套、铝管 90-6锡铅焊料 HISnPb 90-6 3～4 5～6 余量 256 ? 59 用于钎焊黄铜和铜 3．助焊剂 助焊剂主要用于锡铅焊接中，有助于清洁被焊接面，防止氧化，增加焊料的流动性，使焊点易于成形，提高焊接质量。 （1）.助焊剂的分类 常用助焊剂分为无机助焊剂、有机助焊剂和树脂助焊剂三大类。 （1）无机类助焊剂。无机类助焊剂的化学作用强，腐蚀性大，焊接性非常好。这类助焊剂包括无机酸和无机盐。它的熔点约为180℃，是适用于钎焊的助焊剂。由于其具有强烈的腐蚀作用，不宜在电子产品装配中使用，只能在特定场合使用，并且焊后一定要精除残渣。 （2）有机类助焊剂。有机类助焊剂由有机酸、有机类卤化物以及各种胺盐树脂类等合成。这类助焊剂由于含有酸值较高的成分，因而具有较好助焊性能，但具有一定程度的腐蚀性，残渣不易清洗，焊接时有废气污染，限制了它在电子产品装配中的使用。 （3）树脂类助焊剂。这类助焊剂在电子产品装配中应用较广，其主要成分是松香。在加热情况下，松香具有去除焊件表面氧化物的能力，同时焊接后形成的膜层具有覆盖和保护焊点不被氧化腐蚀的作用。由于松脂残渣为非腐蚀性、非导电性、非吸湿性，焊接时没有什么污染，且焊后容易清洗，成本又低，所以这类助焊剂被广泛使用。松香助焊剂的缺点是酸值低、软化点低（55℃）左右，且易热门货、易结晶、稳定性差，在高温时很容易脱羧碳化而造成虚焊。 目前出现了一种新型的助焊剂—氢化松香，它是用普通松脂提炼的。氢化松香在常温下不易氧化变色，软化点高、脆性小、酸值稳定、无毒、无特殊气味。残渣易清洗，适用于波峰焊接。 正确合理选择助焊剂，还应注意以下几点。 （1）在元器件加工时，若引线表面状态不太好，又不便采用最有效的清洗手段，可选用活化性强和清除氧化物能力强的助焊剂。 （2）在总装时，焊件