PCBLayout怎样画好PCB.docx

一、布件原则 ??? ??图1 ? ??? ??? ??? ? 1、如下开关电源原边主要电路结构 ? ??? 图2 ? ??? ??在图2布线中，驱动电阻R3应靠近Q1(MOS管)，电流取样电阻R4应靠近U1的Pin3，即上图一所说的R、D应尽量缩短高阻抗线路。又因运算放大器输入端阻抗很高，易受干扰。输出端阻抗较低，不易受干扰。一条长线相当于一根接收天线，容易引入外界干扰。 ? 图3A+图3B 在图3A中，R1、R2要靠近三极管Q1放置，因Q1的输入阻抗很高，基极线路过长，易受干扰，所以R1、R2不能远离Q1。在图3B中，C2要靠近D1，因为Q3三极管输入阻抗很高，如Q2至D1的线路太长，易受干扰，则C2应移至D1附近。 2、光电耦合器件易受干扰，应远离强电场、强磁场器件。如大电流走线、变压器、高电位脉动器件等。 下图是一片六层板，最先布局是，元件面放控制部份，焊锡面放功率部份，在调试时发现干扰很大，原因是3843与光耦位置摆放不合理，如： 如上图，3843与光耦放在MOS管底下，它们之间只有一层2.0mm的PCB隔开，MOS管直接干扰3843，后改进为： 3、滤波电容尽量贴近开关管或整流二极管。如下图，C1尽量靠近Q1，C3靠近D1等。 4、如下图，MOS管、变压器离入口太近，EMI传导通不过。脉冲电流流过的区域远离输入、输出端子，使噪声源和输入、输出口分离。 修改为下图，刚可通过传导EMI。 5、以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它来进行布局，元器件应均匀整齐，紧凑地排列在PCB上，尽量减小和缩短各元件之间的连接引线。 6、易受干扰的元器件不能和强干扰器件相互挨得太近，输入输出元件尽量远离。 7、除温度开关、热敏电阻…外，对温度敏感的关键元器件（如IC）应远离发热元件，发热较大的器件应与电容等影响整机寿命的器件有一定的距离。电容、IC等与热元件（散热器、整流桥、续流电感、功率电阻）要保持距离。以避免受热而受到影响。 8、对于PCB板上的贴片元件长轴心线尽量与PCB板长轴心线垂直的方向排列、不易折断。 9、位于电路板边缘的元器件，离电路板边缘一般不少于2mm。 10、初级散热片与外壳要保持5mm以上距离。 二、布线原则： 1、小电流线路尽量远离大电流线路 2、小???号处理电路布线尽量集中，减少布板面积提高抗干扰能力，一个电流回路走线尽可能减少包围面积，如电流取样信号线和来自光耦的信号线。 3、多个IC等供电，VCC和地线要注意并联单点接地，才能互不干扰。串联多点接地，干扰严重。 4、弱信号不要在棒形电感、电流环等器件下走线。 4、尽量缩小由高频脉冲电流所包围的面积 5、功率走线尽量实现最短化，以减少环路所包围的面积，避免干扰。小信号线包围面积小，如电流环： A线与B线所包面积越大，它所接收的干扰越多。因为它是反馈电流大小而调节3843输出的，误动作将直接导致环路不稳。 ?光耦反馈线要短，且不能有脉动信号与其交叉或平行。 PWM芯片（如UC3843、3842、2843、2842……的第3PIN）电流采样线与（第6PIN）驱动线，以及同步信号线，走线时应尽量远离，不能平行走线，否则相互干扰。因为PIN3的电流波形如下 而PIN6及同步信号电压波形是： 6、滤波电容走线 ? ??? ??当纹波电流太大时，多个电容并联，纹波电流经过第一个电容的流量比第二个、第三个大很多，往后逐渐减小，第一个电容产生的热量也比第二个、第三个多，很容易损坏，走线时，尽量让纹波电流均分给每个电容，走线如下图A、B，如果空间允许优选图B。 图A 图B 高压高频电解电容的引脚有一个铆钉，如下图所示，它应与第一层走线铜箔保持距离，并要符合安规。 如输出是叠加的，差模电感前电容接前端地，差模电感后电容接输出地。 7、必要时可以将输出滤波电感安置在地回路上。用多只ESR低的电容并联滤波。用铜箔进行低感、低阻配线，相邻之间不应有过长的平行线，走线尽量避免平行。尽量垂直方式，线宽不要突变，走线不要突然拐角。  8、输入输出端用的导线应尽量避免相邻平行，最好加线间地线，以免发生反馈藕合。  9、电源线根据线路电流的大小，尽量加粗电源线宽度，减少环路阻抗，同时使电源线，地线的走向和数据传递方向一致，有助于增强抗噪声能力。  10、信号线不能从变压器、散热片、MOS管脚中穿过。 11．电源线、地线尽量靠近，以减小所包围的面积，从而减小外界磁场环路切割产生的电磁干扰，同时减少环路对外的电磁辐射。 12．大电容尽量离MOS管近，输出RC吸收回路离整流管尽量近。 13、振荡、滤波和去耦电容靠近IC地，地线要求短。 14、对于多层板，锰铜丝 立式变压器磁芯 工字电感??功率电阻 散热片 磁环下不能走第一层线。  三、布地原则 1、控制回路与功率回路分开，采用单点接地方式