主题ST2000系列电镀铜光剂初步试用报告.doc

一、背景 因生产需要及改善品质，经公司上层决定在09年5月25日开始导入恒侨公司ST-2000系列电镀铜光剂进行试用评估。 二、目的 改善电镀品质、降低公司成本及开发新供应商。 三、药水简介 1、恒侨ST-2000系列电镀铜光剂为代理乐思公司药水，由ST-2000M（开缸剂）、ST2000B（添加剂）、ST2000C（调整剂）组成。 2、生产时ST2000B按每千尺耗量添加2L；据每班哈氏片效果补加ST2000C，每天添加量小于0.5ML/L(按槽液体积计算)。 3、此药水特点为镀液稳定性好，镀铜分散能力好，适合高电流密度电镀，可提高产能；深镀能力好，电沉积层延展性优秀、热应力低。 四、跟进过程及测试结果 1、洗缸操作详见附件示 2、开缸操作详见下附件示 3、试板跟进 3.1 试板流程：开料→钻孔→沉铜→板电 3.2 试板条件： 8#铜缸药水分析 电镀条件 备注 CuSo4.5H2O：66g/L 电流密度：18ASF； 电镀时间：75min； 3、铜缸温度：25℃ 试板开料：18 〞×24〞×8PNL；底铜1OZ. 取飞靶的1,5,8板测试； 最小孔径：0.2mm；板厚：1.6mm， TP（厚径比≤5：1）常规要求≥85％。 H2SO4：210g/L Cl-：47PPM 3.3 测试项目及数据分析： 3.3.1均镀能力测试 1）测试点位置如下图所示： 夹板位 2）均镀能力测试结果见下表：（以整飞巴数据为准） 项目 镀铜厚度（单位：μm) 1 2 3 4 5 6 7 8 9 MAX MIN AVE 均匀性 A面 36.2 36.6 34.2 32.5 33.7 33 34.6 32.9 34 39.2 30.2 34.6 86.90% 37.3 36.9 35.6 35.5 34 34.2 34.6 32 33.6 36.7 36.6 35.5 35 34.5 36 31.8 31.8 31.3 34.2 33.7 33.8 33 34.3 34.6 33.6 30.7 30.2 36.6 32.8 33.1 39.1 34.9 34.4 38.9 31.9 31.8 37.2 36.5 33.6 35 35 37.5 32.7 31.4 30.9 39.2 36.1 38.6 36.1 33.3 37.9 36.7 32.9 35 36.5 36.3 36.7 33.7 34.8 33.1 35.2 32.7 31.9 B面 36.3 35.7 35.3 35 34.8 34.7 32.4 32.4 31.6 39.4 30.6 34.6 87.20% 37.5 35.2 38.2 33.9 34.1 36 34.5 32.6 32.6 39.4 38.1 37.3 34.2 34 33.5 32.2 31.9 31.6 36 34.5 33.4 34.5 34.7 34.6 33.8 32.2 31.9 32.9 33.4 34.6 33.7 35 36 32.8 33.6 35.9 36.3 34.7 34.3 33.1 33.2 33.9 32.2 34.1 35.6 38.5 36.2 36.6 37.4 32.5 37.2 38 32.8 35.9 39.1 36.9 37.8 32.6 33.7 30.6 34.4 31 33.3 备注 1.试板开料：18 〞×24〞×8PNL；电流密度：18ASF；电镀时间：75min；2.每片板用铜厚测试仪测试9个点；3.计算公式：镀铜均匀性=1－（MAX-MIN）/2*AVE×100％；4.接受标准：镀铜均匀性常规要求≥85％，即测试结果合格。 3.3.2深镀能力测试 1）深度切片测试数据点位置如图所示： A1 A3 B1 B4 C1 C2 B2 B3 A2 A4 2）深镀能力测试结果见下表： 项目 孔铜厚测量结果 表面铜厚测量结果 深镀能力