多层板设计准则.doc

三 阶 文 件 多层板内层设计准则 1.目的 建立工程课对新订单资料设计的准则，以使生产资料如菲林等适于工艺要求，并保障最佳品 质。 2.范围 所有多层板内层之设计。 3.职责： 3.1工程课长负责本准则的制定与修改； 3.2 MI工程师根据本准则编定MI； 3.3 CAM工程师根据本准则设计制作菲林； 4.定义：无。 5.内容 5.1线路处理、排版； 5.2外围边框孔添加； 5.3补偿系数； 5.4叠板设计：Prepreg 选用； 5.1线路处理 5.1.1研读底片制作规范（含ECN及工作订单）； 5.1.2确定层次及孔位配合方向，以及底片面次； 5.1.3原稿修补合乎要求后，加上单片成型内所规定之添加物后，依Step—Repeat排列底片， 再贴外围增加物（参照外围工具孔示意图）； 5.1.4 信号层 A内层走线层，其线宽最小4mil，线距为4mil，在此原则下，应依下料基材铜箔厚度的不同，而予原稿线径补偿放大；如基材铜箔厚度为1OZ，则线径应加粗1mil； 焊盘离孔单边Ring应有（5+n）mil（n为客户要求最小Ring）以上，且线路与PAD连接处应参考客户要求加制泪滴，以防断头； NPTH孔对应的在信号层上的焊盘应删掉； 无功能之独立PAD（Isolated PAD）应予删除； Thermal Pad 之Gap 应不可小于10mil，且应注意有无被其他隔离PAD或隔离线隔离，而造成无法导通或导通不良情形； 隔离线必须延伸至板边。 B线宽间距通常大于或等于6—7mil，其中可有少量局部为4—5mil，PTH孔的焊盘直径≥成品的孔径+18mil（注意免焊器件焊盘）； 过孔的焊盘直径大于成品的孔径16mil以上； 对于过孔（14/16/18/20mil），若焊盘直径不能满足要求时可适当缩小孔径以满足5mil的焊环宽，若孔径无法缩小时尽量保证焊环宽≥4mil，将焊盘放大； 大面积的网格间距≥10mil，否则应改成填充铜皮； 铜皮与外边框的距离≥8mil，否则，应在征得客户的同意下，做相应的改动，如扩大边框，收缩铜皮等（根据UL要求，不允许板边露铜）；内层不允许露铜；金手指位置内层铜皮距板边应大于3mm； 对于信号层上的断线头，如果非屏蔽线，线头离焊盘距离≤20mil的，应征询客户意见。 三 阶 文 件 多层板内层设计准则 C客户文件与以上情况不符的，可在尊重客户的原设计前提下，作尽量的改动，但应遵循以下原则： C.1.不能改线宽，移动元件，表面贴片的焊盘和钻孔位置； C.2.允许对线条走向作尽量少的移动； C.3.允许对焊盘直径做相应的调整。 5.1.5电、地层 A 对于负片效果的电、地层按照生产工艺要求，电、地层应遵循： 隔离焊盘≥成品孔径+31mil，若因隔离盘过密造成铜皮夹段，可适当缩小隔离盘，最小隔离盘≥成品孔径+28mil； 散热盘外径≥成品孔+42mil；内径=外径-20mil，散热盘内径大于孔单边6mil以上； 对于电、地层中的同一区域中的散热盘之间要保证连通，铜皮宽度≥8mil； 对于电、地层内不同区域之间的隔离线宽≥10mil，且不允许散热盘搭救在隔离线上； 铜皮与边框的距离≥20mil。注意下列情况： A.1.隔离盘太大或太密（尤其BGA封装元件），易造成开路； A.2隔离盘和散热盘太密集或散热盘和散热盘太密集，也易造成开路； A.3散热盘和边框太近，也易造成开路。 同一孔位重叠有实PAD及散热盘时，取消PAD位小的，保留PAD位大的； 改为 改为 实PDA与花PAD有部分重叠时，以实PAD套空花PAD，花PAD与花PAD有部分重叠时，取消重叠部分； 改为 改为 B对于正片效果的电、地层：审查标准参照信号层的审查标准，但须尽可能删去非电性能焊盘。 5.1.6在多层板合并制作时，如在排版内有多余空间，在底片上应予留白（即有铜箔）， 减少树脂之填补量，以利压合制作； 5.1.7切片孔PAD 5个60 mil，间距100 mil,蚀刻测试条为所在菲林最小线径线距图； 5.1.8 料号区： P/N：料号码； Layer：层数； Scale：底片比例料号，日期等文字，字高25mil，线宽8mil； 5.1.9内层成型线边，需内推20~40mil以上，即离成型边20~40mil不能有线路或铜箔， 以防成型时板边留残铜（金手指处则为80mil）； 5.1.10折断边外围板边加圆铜块以增强支撑力，需避开定位孔、光学点、线路至少12mil，避开成形边100mil； 三 阶 文