把电路板封装起来的环氧树脂配方与制法.doc

把电路板封装起来的环氧树脂配方与制法1配方：E-51环氧树脂100g，邻笨二甲酸酐40g，线型聚酯树脂20g，氧化铝粉：200#以上50-100g M- %ch+= ?2：制法：取100gE51环氧树脂，加入20g线型聚酯树脂20g，50-100g氧化铝粉，在容器中混含，并加热至120度c-140度C，将40g邻苯二甲酸酐放入另一容器，加热熔化，然后倒入上述环氧树脂混合物中，迅速搅拌均匀。使用时，高温下粘接固化2-3小时即可。
c dRu ?特点：强度高：抗剪强度26.5MPa，抗拉强度34MPa、耐热性、硬度和柔韧性较好。环氧树脂的应用配方大全一、 粘合剂　　配方一：　　6101#环氧树脂 100 　691#甘油酯 20-60　铝粉 15-20　　160/2h＋180/4h τ＞36.6MPa　　配方二：酚醛-环氧胶　　酚醛树脂 100 　　聚乙烯醇缩甲乙醛 80　　6101#环氧树脂 30　　2E4MZ 5　　80/1h＋130/4h 压力0.05MPa τ=23.3-27.8MPa τ50=7.2-7.6MPa　　配方三：H703胶　　618# 100　环氧化聚丁二烯树脂 20　　650#聚酰胺 20　600#双缩水甘油脂　10　　咪唑（100目） 8　　β-羟基乙二胺 8　　压力0.07MPa，60/4h τ=30MPa τ100℃=19MPa二、浇铸　　在电子电气中，街髦值缙考笮途瞪璞福美疵芊狻莱钡取Ｓ没费跏髦街保胗猛涯＜粒缂谆柘鸾骸栌秃蚉VC薄膜等，浇铸过程中要消除气泡，加热驱赶气泡；轻口倾注浇铸料；最佳方法是浇铸好树脂后进行减压脱气泡。　　配方一：　　6101#环氧树脂 100 　　聚壬二酸酐 20　　纳迪克酸酐 50　　　石英粉（＞270目） 200　苄基二甲胺 0.25　　100/1h＋120/1h ＋150/2h＋180/4h＋200/6h δ抗弯=113.8MPa，δ抗压=194MPa tgδ=8.5×10-3， ε=3.9Ω体积=9.4×1015Ω.cm　　配方二：　　634#环氧树脂 100 　　铝粉（100-200目） 170　均苯四甲酸二酐 21 　顺丁烯二酸酐 19　　130/4h＋160/12h＋180/12h δ抗冲0.53MPa δ抗压=300MPa三、玻璃钢　　常用于环氧玻璃钢的环氧树脂，有普通双酚A型如681#、6101#、634#，酚醛型环氧树脂644#，脂环族环氧6207#和HY-201聚丁二烯环氧树脂。辅助材料中固化剂常用DTA、间苯二胺、顺丁烯二酸酐、邻苯二甲酸酐、内次甲基四氢邻苯二甲酸酐等，促进剂为三乙醇胺。　　配方一：　　6109#环氧树脂 100　 苯乙烯 5　三乙醇胺 6　三乙烯四胺 4　　室温10天， 加上1306h τ=13MPa δ=298.5MPa δ抗压=300MPa　　配方二：　　644#酚醛环氧化 100 　NA酸酐 68 　二甲基苄胺 1.8　丙酮 100　　室温——120(40min)——200℃(40分) ——降温——卸模 处理150/2h＋260/1天　　配方三：　　634#环氧树脂 32　 3193＃聚酯 28　邻苯二甲酸酐 8　BPO 2　苯乙烯 30　　100。C/2h + 180。C/8h 弯曲强度和反弹能力佳。四、涂料：　　环氧涂料是环氧树脂应用最早的品种，其耐腐蚀性能超过醇酸树脂。目前，其最广泛应用的是环氧粉末涂料和水系涂料。　　配方四： 环氧呋喃防腐涂料　　6101#环氧树脂 100 　　　呋喃树脂（2503#） 15　　　DBP 20　　间苯二胺 15 　　　丙酮 30-40 　　　长石粉 20　　　固化条件： 150。C/2h　　总之，环氧树脂的用途很广，尤其用作胶粘剂和烧铸绝缘料在电器电子工业上更加得到重视。有机硅改性环氧树脂耐热防腐蚀漆（常温干型）（黑）配方涂料类型 金属涂料 配 方 表 1 有机硅改性环氧树脂液（固体分中有机硅含量50%），50% 100 2 炭黑 1.6 3 石墨粉 9 4 滑石粉（325目） 4 5 115号低分子聚酰胺树脂液 35 配方说明 该漆可常温固化，兼有耐热和防腐蚀性能，可长期在150℃使用，短期可达180-200℃。还耐水、耐潮湿、耐油及耐盐雾侵蚀。（各原料比例为质量份数） 有机硅改性环氧树脂耐热防腐蚀漆（常温干型）（棕） 配方涂料类型 金属涂料 配 方 表 1 有机硅改性环氧树脂（固体分中有机硅含量50%），50% 100 2 炭黑 1.0 3 深镉黄 12 4 铁红 3.5 5 滑石粉9325目） 2.3 6 115