有哪些信誉好的足球投注网站- 1、本文档共26页，可阅读全部内容。
- 2、有哪些信誉好的足球投注网站（book118）网站文档一经付费（服务费），不意味着购买了该文档的版权，仅供个人/单位学习、研究之用，不得用于商业用途，未经授权，严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等，侵权必究。
- 3、本站所有内容均由合作方或网友上传，本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺！文档内容仅供研究参考，付费前请自行鉴别。如您付费，意味着您自己接受本站规则且自行承担风险，本站不退款、不进行额外附加服务；查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档，您可以点击 这里二次下载。
- 4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等，请点击“版权申诉”（推荐），也可以打举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
查看更多
倒装芯片键合技术
概述
概述
概述
概述
倒装芯片（FCB）
倒装芯片（FCB）
• 1.发展历史
• 2.关键技术
芯片凸点的制作技术
凸点芯片的倒装焊
底部填充
• 3.无铅化的凸点技术
倒装芯片（FCB）
倒装芯片（FCB）
1. 发展历史
1964倒装芯片出现；
1969年，IBM公司C4技术（可控塌陷技术）；
至今，已广泛应用于SIP,MCM,微处理器，硬盘驱动器以及RFID等领域。
倒装芯片（FCB）
倒装芯片（FCB）
2.关键技术
(1)芯片凸点的制作技术
SBB（stud Bump Bonding）；
溅射丝网印刷技术；
电镀凸点制作技术；
化学镀UBM/丝网印刷凸点制作技术;
聚合物凸点.
倒装芯片（FCB）
倒装芯片（FCB）
2.关键技术
(1)芯片凸点的制作技术
倒装芯片（FCB）
倒装芯片（FCB）
2.关键技术
(1)芯片凸点的制作技术
溅射丝网印刷技术
倒装芯片（FCB）
倒装芯片（FCB）
2.关键技术
(1)芯片凸点的制作技术
电镀凸点制作法
倒装芯片（FCB）
倒装芯片（FCB）
2.关键技术
(1)芯片凸点的制作技术
化学镀UBM/丝网印刷凸点制作技术
倒装芯片（FCB）
倒装芯片（FCB）
2.关键技术
(1)芯片凸点的制作技术
聚合物凸点：是Polymer Flip Chip Cor.的专利产品，
它采用导电聚合物制作凸点，设备和工艺相对简单，是一种
高效、低成本的FC。但作为一种新兴起的FC，其实用性有待
观察。
倒装芯片（FCB）
倒装芯片（FCB）
2.关键技术
(1)芯片凸点的制作技术
倒装芯片（FCB）
倒装芯片（FCB）
2.关键技术
(2)凸点芯片的倒装焊
倒装焊互连基板的金属焊区要求：
焊区与芯片凸点金属具有良好的浸润性；
基板焊区：Ag/Pd、Au、Cu(厚膜）
Au、Ni、Cu（薄膜）
倒装芯片（FCB）
倒装芯片（FCB）
2.关键技术
（2）凸点芯片的倒装焊
热压焊倒装焊法
倒装芯片（FCB）
倒装芯片（FCB）
2.关键技术
（2）凸点芯片的倒装焊
再流倒装焊（C4）技术
倒装芯片（FCB）
倒装芯片（FCB）
2.关键技术
（2）凸点芯片的倒装焊
环氧树脂光固化倒装焊法
倒装芯片（FCB）
倒装芯片（FCB）
2.关键技术
（2）凸点芯片的倒装焊
各向异性导电胶（ACA、ACF）
导电粒子含量：10%
倒装芯片（FCB）
倒装芯片（FCB）
2.关键
文档评论（0）