吕宗兴-客户看载板.pdf

Learning Substrate Technology From End-customer’s Perspectives 呂宗興 Charlie Lu 載板工程師基本訓練課程載板工程師基本訓練課程 載板工程師基本訓練課程載板工程師基本訓練課程 載板工程師應該具載板工程師應該具 載板工程師應該具載板工程師應該具 備的備的IC封裝知識封裝知識 備的備的 封裝知識封裝知識 掉球掉球 掉球掉球 BGA / Flip Chip 金屬介面反應理論在金屬介面反應理論在 金屬介面反應理論在金屬介面反應理論在 封裝可靠性測試封裝可靠性測試 封裝可靠性測試封裝可靠性測試 IC封裝及封裝及SMT的應用的應用 與載板間的關係與載板間的關係 封裝及封裝及 的應用的應用 與載板間的關係與載板間的關係 從使用者角度學習從使用者角度學習 從使用者角度學習從使用者角度學習 IC載板製程技術載板製程技術 載板製程技術載板製程技術 Outline • Wire-bonding process v.s. Flip chip process • Frequent seen defect modes – Relationship between substrate and package • Various substrate Mfg. technology – Tenting process – Etching back – GPP (full body gold, double image) – Selective gold Wire-bonding v.s. Flip Chip • Wire-bonding • Flip chip – Die attach: – Die attach: epoxy adhesives solder reflow – Die attach curing – Flux cleaning – (plasma clean) – Substrate baking – Wire bonding – plasma cleaning – (plasma clean) – Underfilling – Molding – Underfill curing – Post-mold cure