多层PCB生产工艺流程.pdf

多层线路板 第 1 页(共 57页) 程提纲 一、什么叫做PCB 二、PCB印制板的分类 三、PCB的生产工艺流程 四、各生产工序工艺原理解释 第 2 页(共 57页) 一、什么叫做PCB 印制电路板(PCB-Printed Circuit Board)亦称印制线路板，简称印制板。 英文称为PCB。 所谓印制电路板是指：在绝缘基板 上，有选择地加工安装孔、连接导线和 装配焊接电子元器件的焊盘，以实现元 器件间的电气连接的组装板。 第 3 页(共 57页) 二、PCB印制板的分类 1、以PCB用途可分为： A 、民用印制板 （电视机、电子玩具等） B、工业用印制板（计算机、仪表仪器等） C、军事用印制板 第 4 页(共 57页) 2、以PCB的硬度可分为： A、硬板（刚性板） B、软板（挠性板） C、软硬板（刚挠结合板） 第 5 页(共 57页) 3、以PCB板孔的导通状态可分为： A、埋孔板 埋孔 十六层 埋孔板 B、肓孔板 C、肓埋孔结合板 D、通孔板 盲 导 孔 通 孔 第 6 页(共 57页) 4、以PCB板的层次可分为： A、单面板 B、双面板 C、多层板 第 7 页(共 57页) 5、以PCB板的表面制作可分为： 1、有铅喷锡板 2、无铅喷锡板 3、沉锡板 4、沉金板 5、镀金板（电金板） 6、插头镀金手指板 7、OSP板 8、沉银板 第 8 页(共 57页) 6、以基材分类： 纸基印制板 玻璃布基印制板 合成纤维印制板 陶瓷基底印制板 金属芯基印制板 第 9 页(共 57页) 三、PCB板的生产工艺流程 1、单面板： 开料 外层钻孔 外层图形 （负片） 酸性蚀刻 阻焊 字符 喷锡 成型 电测试 FQC FQA 包装 成品 出厂 第 10 页(共 57页) 2、双面板 开料 外层钻孔 外层沉铜 全板电镀 外层图形 图形电镀 外层蚀刻 丝印 阻焊 丝印字符 喷锡 成型 电测试 FQC FQA 包装 成品出厂 第 11 页(共 57页) 3、多层板 开料 内层图形 内层蚀刻 层压 外 层钻孔 外层沉铜 全板电镀 外层图 形 图形电镀 外层蚀刻 丝印阻焊 丝印字符 喷锡 成型 电测试 FQC FQA 包装 成品出厂