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手机制造过程（TAP段） 工程部/侯甫江 2009-12-26 一、学习目的： 1、掌握手机从PCBA到组装的流程。 2、掌握手机生产的一些注意事项。 二、学习重点： 1、第一、二章为重点，必须掌握，并能通过考核。 2、第三章为次要内容，了解即可。 思考：BOM为什么要分阶？ 手机制造流程 • TAP：Test+Assembly+Packing. • Test：完成PCBA分板、下载软件、写SN号、校准、终 测的过程。 • Assembly：完成从PCBA到单机的组装过程。 • Packing：完成从单机头到商业包装、物流包装的过程。 第一章、测试线生产流程 分板 BGA点胶 盖RF屏蔽盖 过炉固胶 下载软件 盖BB屏蔽盖 写SN号 校准 终测 1、PCB与PCBA有什么区别？ 答：PCB（Printed Circuit Borad）一般翻译成 “印刷电路板” 通常主要是指电路板本身不包含其它零件。PCBA中的A是指 “assembly”组装，通常是指把电子零件插件（DIP）或贴片（SMT） 在电路板（PCB）上, 或电子零件已在PCB上组装完成的成品或半 成品。 2、PCB拼板起什么作用？ 对于PCB厂家：拼板后便于他们制造、包装、测试、提升效率。 对于SMT：类似于手机板，尺寸比较小，元件比较密，不能在 PCB板边净空5mm以上，就必须拼板，否则靠近板边框的地方 SMT机器无法打件，要么就要采取托盘等其它特殊方式，如果是 电脑主机板这样的大板就不涉及拼板的说法，另外拼板可以提 高SMT的效率。 3、常见有那几种拼板方式？ ①双面板：就是指一个拼板的同一面全部为TOP面或全部为 BOTTOM面，SMT贴完一面过炉后再更换飞达贴贴另一面，这样就 会影响生产效率。 ②阴阳板：就是我们通常所见的在一个拼板中的同一面既有TOP 面又有BOTTOM面的PCB板。而阴阳板拼板其实就是将两块同样的 PCB板，一块正放另一块反放拼在一起看作是一块PCB板。从而 进行过炉焊接，焊完一面，不需改动贴片机的程序，再将其翻 转焊接另一面，最终焊接完成全板。 4、PCBA为什么要下载软件？ 打个比方：PCBA相当于人的肉体，外壳相当于人的衣服或外套， 软件相当于人的灵魂。写软件方式有：先写入FALSH后贴片；在 SMT后再写到PCBA上FLASH上去。 5、PCBA的SN号起什么作用? 把SN号和进程控制的信息写到手机里，用来跟踪手机的测试过 程中的进度和测试的结果。 6、什么是测试？ 由人工或自动方法来执行或评价系统或系统部件的过程，以验 证它是否满足规定的需求；或识别出期望的结果和实际结果之 间有无差别。 7、校准的作用是什么？ 我们生产手机器件的性能及参数是有一定偏差的,由此组装而成 的手机就必然存在着差异, 因此校准的目的就是将手机的这种 差异调整在符合国标的范围内。 8、线损对校准发射功率有什么关系？ 线损的大小设置要正确，才能保证手机校准的参数精确。线损 设置偏大，导致校准出来的发射功率偏小；线损设置偏小，导 致校准出来的发射功率偏大。有人说手机发射功率越大越好， 当手机功率大到一定时，发射功率放大器就饱和了，导致PA工 作不正常，另外发射功率太大会很耗电,也会产生干扰。 9、校准的内容有那些？ ①发射功率。 ②接收电平。 ③基准时钟。 ④电池电量。 10、终测的作用是什么？ 终测是对于校准的检查，因为校准无法对手机的每个信道，每 个功率级都进行调整，只能选择有代表性的（试验经验点）进 行，所以校准通过的手机并不能肯定它是良品，只有通过终测 检验合格的才算是。 12、校准/终测对手机参数有无影响？ 校准会通过软件对手机里面的参数进行调整，所以会影响到手 机的参数；而终测只是对手机参数进行检查，所以不会