LED上游产业说明.ppt

* * * * * * * * * * 點測光電特性 If Forward Current??????? 　?? 正向電流????? 單位：mA (毫安)? ???????? Vf Forward Voltage?????? 　??? 正向電壓????? 單位：V? (伏) Ir Reverse Current??????? 　?? 反向電流????? 單位：μA (微安)? Vr Reverse Voltage????? 　???? 反向電壓????? 單位：V? (伏)? Vz Reverse Through Voltage 反向擊穿電壓? 單位：V? (伏)? λd Dominant Wavelength 主波長??????? 單位：nm (纳米)? Iv Luminous Intensity ???? 　??? 發光强度????? 單位：mcd(毫坎德拉) Po Radiant? Power????? 　????? 發射功率????? 單位：mW (毫瓦特)? VF Forward Voltage???????????? 作用是规定供给LED的電壓. IR Reverse Current???????????? 避免LED在反向電源供應器中漏電流過大而燒毀.? Λp Wavelength at peak emission? 波峰長.? Δλ Speeuaal line half-width???? 作用是代表光的色纯度，波宽. λd? 　 作用是代表人眼所看到光線的光澤主波長. 亮度提升方法 ITO ? 透明電極 ? Current spreading CB ? Current Blocking DBR ? (distributed Bragg reflector 分布布拉格反射) PSS ? Pattern Sapphire Substrate 外購 自製 必備機台：Stepper / Overlay / CDSEM / Etcher Side wall etching 側蝕壁 SD Laser (隱形切割Stealth Dicing) Vertical structure 製造系統必備功能 挑片 說明：設定多個光電特性條件組合，從光電特性資料中選取出符合條件的wafer或tape 用途：生管投片或業務出貨 Runcard列印 必須帶有各站點詳細工作說明 標籤 Wafer 標籤 雷射刻號 藍膜大小標籤 各類產品出貨標籤 Life PCB 標籤 製造系統必備功能 分BIN 說明：將wafer全點結果的數種不同特性如光強度、顏色波長、參考電壓、色溫等等進行等級排列，使得相同等級裡面的晶片呈現落在等級數值範圍 作用：wafer上分類機之前必須先依據分BIN結果產生sor檔 主要分BIN特性：波長、亮度、VF，其餘光電特性皆為過濾條件 BIN表：一組針對特定產品所設計的規格，主要Grade為波長、亮度、VF 分BIN方式 固定BIN表 以一組對應機台收BIN位置的BIN表直接套用 生產方式：連續上貨，批與批之間不需要清BIN 優點：throughput 快 缺點：wafer 均勻性不佳時會造成良率偏低 最佳化BIN表 以一組大範圍BIN表套用至整個生產批，再將所有中BIN數量總和對BIN排序，取出機台收BIN數量的BIN組成一個新BIN表 生產方式：批進批出，批與批之間需要清BIN 優點：收BIN良率最佳化 缺點： throughput較差 製造系統必備功能 內外部品號 生產批需要管控到元件 Stage設定 KSR 投入產出分析 各段良率分析 – WAT良率/研磨良率/切割良率/MAP良率/轉BIN良率/SORTER良率/目檢良率 各種機台log file上傳功能 自動化程度低下的狀況與因應對策 背景： 1.傳統LED業的管理模式不像半導體業一樣嚴謹 2.LED業的生產機台成本均偏低，加入自動化模組(SECS/GEM)不符合成本效益 影響： 機台起始結束時間無法與過帳記錄一致 機台稼動率無法精確計算 因應： 製造部須嚴格要求作業員依實際貨流過帳 要求機台商於機台加裝barcode reader，並將掃入條碼資訊記錄於機台log中 要求機台商於機台增加計算本機稼動率的功能，並可以檔案方式會出稼動率報表 可再改善部分 Recipe input ? 可結合barcode reader以及HOST端產生recipe file，讓機台端自動取得recipe PS/PE event output ? 機台可於run貨開始/結束時送出資料 * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * LED上游製程說明 LED演進 LED，發光二