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硬件EMC设计规范 宁波昊华智能科技有限公司 2012年 硬件EMC设计规范 1 范围和简介 本规范只简绍EMC的主要原则与典型电路。 电磁干扰的三要素是干扰源、干扰传输途径、干扰接收器。EMC就围绕这些 问题进行研究。最基本的干扰抑制技术是屏蔽、滤波、接地。它们主要用来切断 干扰的传输途径。广义的电磁兼容控制技术包括抑制干扰源的发射和提高干扰接 收器的敏感度，但已延伸到其他学科领域。 本规范重点在单板的EMC设计上，附带一些必须的EMC知识及法则。在印制 电路板设计阶段对电磁兼容考虑将减少电路在样机中发生电磁干扰。问题的种类 包括公共阻抗耦合、串扰、高频载流导线产生的辐射和通过由互连布线和印制线 形成的回路拾取噪声等。 在高速逻辑电路里，这类问题特别脆弱，原因很多： 1、电源与地线的阻抗随频率增加而增加，公共阻抗耦合的发生比较频繁； 2、信号频率较高，通过寄生电容耦合到布线较有效，串扰发生更容易； 3、信号回路尺寸与时钟频率及其谐波的波长相比拟，辐射更加显著。 4、引起信号线路反射的阻抗不匹配问题。 2、总体概念及考虑 1、五一五规则，即时钟频率到5MHz或脉冲上升时间小于5ns，则PCB板须 采用多层板。 2、不同电源平面不能重叠。 3、公共阻抗耦合问题。 I1 模型： ZS1 VS1 ZS2 I2 ZL1 V S2 ZL2 ZG VN1,2 I1＋I2 V ＝IZ 为电源I 流经地平面阻抗Z 而在1号电路感应的噪声电压。 N1 2 G 2 G 由于地平面电流可能由多个源产生，感应噪声