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外层常见的问题及解决方案 防焊常见问题及解决方案 OSP常见问题及解决方案 表面处理 流 程 作 用 操作机台 SOP 耐受无铅焊锡高温，仍能保有 优良的铜面焊锡性 镀金　　获得均一性厚金沉积及较细致的镀金层， 　　　达到底材与镀金良好的结合和优良的延展性。 （此工藝按照客戶要求選擇） 綠漆 銅箔 膠片 基板 膠片 銅箔 綠漆 成型　　　　　　將WPNL撈成PNL,然後利用V-VUT 機，按照客戶要求進行V槽加　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　工，對金手指卡板進行斜邊機械加工方法 ，以滿足客戶品質要求 　 　　　　　　　　 V-CUT 捞边 清洗 斜邊 流 程 　　　　　　 作 用 操作机台 (依照客户要求) 電 測 測試電路板之電氣特性 FQC.OQC 檢視電路板之外觀 包 裝 依規定將電路板真空包裝 流 程 作 用 操作机台 電 測 FQC 包 裝 Q A * 汇宝电子（嘉兴）有限公司 教育训练教材 內層 壓合 鑽孔 電鍍 外層 防焊 文字 表面處理 成型 電測 FQC.OQC 包裝出貨 多層板 一般製作流程 半测 基板 前處理 裁切 涂 布 DES 曝光 AOI 流 程 作 用 操作机台 裁 切 將基板裁切 前處理 清潔並粗糙銅箔表面, 增強油墨與之附著力 內層 內層 油墨 基板 油墨 涂 布 将板面贴附油墨 流 程 作 用 操作机台 前處理 裁切 涂 布 DES 曝光 AOI 內層 底片 油墨 基板 油墨 底片 曝 光 內層線路转移 流 程 作 用 操作机台 前處理 裁切 涂 布 DES 曝光 AOI 內層 乾膜 基板 乾膜 DES 顯影.蝕刻.去膜連體線，將未被固化的 湿膜 顯影掉，蝕刻還原出線路，去膜將 多餘的 湿膜剝掉 流 程 作 用 操作机台 前處理 裁切 涂 布 DES 曝光 AOI 內層 基板 A O I 內層線路檢查 流 程 作 用 操作机台 前處理 裁切 涂 布 DES 曝光 AOI 内层常见的问题及解决方案 基板 棕 化