SMT基础知识(MOBI).ppt

1.0 SMT简介 SMT是从传统的穿孔插装技术（THT）发展起来的，但又区别于传统的THT。那么，SMT与THT比较它有什么优点呢？下面就是其最为突出的优点： 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%-60%，重量减轻60%-80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 易于实现自动化，提高生产效率。 降低成本达30%-50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。 我们知道了SMT的优点，就要利用这些优点来为我们服务，而且随着电子产品的微型化使得THT无法适应产品的工艺要求。因此，SMT是电子装联技术的发展趋势。其表现在： 电子产品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要求 。 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)因功能强大使引脚众多，已无法做成传统的穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件的封装 。 2.0 SMT工艺介绍 SMT：是Surface Mount Technology的简写（即表面贴装技术），是直接将元器件贴焊到PCB表面规定位置上的一种装联技术 焊膏 （ solder paste ） ：由粉末状焊料合金、焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏 钢网印刷 （stencil printing）：使用不锈钢网板将焊锡膏印到PCB焊盘上的印刷工艺过程 贴装（ pick place ） ：将表面贴装元器件从供料器中拾取并贴放到PCB规定位置上的操作 回流焊（reflow soldering） ：通过熔化预先分配到PCB焊盘上的焊膏，实现表面贴装元器件与PCB焊盘的电气及机械连接 3.0 检验技术简介 目前在电子组装领域中使用的测试技术种类繁多，常用的有： 人工目检（Manual visual inspection） 在线测试（In-circuit tester) 自动光学测试(Automatic Optical Inspection) 自动X射线测试(Automatic X-ray Inspection)、 功能测试(Functional Tester，简称FT) 这些检测方式都有各自的优点和不足之处，要根据各公司的检测设备配置以及表面组装板的组装密度、器件类型而定。 3.0 检验技术简介 人工目检是一种用肉眼检察的方法。其检测范围有限，只能检察器件漏装、方向极性、型号正误、桥连以及部分虚焊。由于人工目检易受人的主客观因素的影响，具有很高的不稳定性。在处理0603、0402和细间距芯片时人工目检更加困难，特别是当BGA器件大量采用时，对其焊接质量的检查，人工目检几乎无能为力。 3.0 检验技术简介 ICT针床测试是通过对在线元器件的电性能及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试手段。它主要检查在线的单个元器件以及各电路网络的开、短路情况。其优点是测试速度快，适合于单一品种大批量的产品。但是随着产品品种的丰富和组装密度的提高以及新产品开发周期的缩短，其局限性也越发明显：需要专门设计测试点和测试模具，制造周期长，价格贵，编程时间长；器件小型化带来的测试困难和测试不准确等。 3.0 检验技术简介 自动光学检测是近几年兴起一种检测方法。它是通过CCD照相的方式获得器件、焊点或PCB的图像，然后经过计算机的处理和分析比较来判断缺陷和故障。其优点是检测速度快，编程时间较短，可以放到生产线中的不同位置，便于及时发现故障和缺陷，使生产、检测和二为一。可缩短发现故障和缺陷时间，及时找出故障和缺陷的成因。因此它是目前采用得比较多的一种检测手段。但AOI系统也存在不足，如不能检测电路错误，同时对不可见焊点的检测也无能为力 。 3.0 检验技术简介 AXI（Automatic X-ray Inspection）是近几年才兴起的一种新型测试技术。当组装好的线路板沿导轨进入机器内部后,位于线路板上方的X-Ray发射管将其发射的X射线穿过线路板后并被置于下方的探测器（一般为摄象机）接收到,由于焊点中含有可以大量吸收X射线的铅,因此与穿过玻璃纤维、铅、硅等其它材料的X射线相比,照射在焊点上的X射线被大量吸收而呈黑点,从而产生良好图像,使得对焊点的分析变得相当直观,因此,采用简单的图像分析算法就可以自动且可靠地检验到焊点缺陷。 3.0 检验技术简介 AXI技术已从以往的2D检验法发展到目前的3D检验法。3D检验法采用分层技术，即将光束聚焦到任何一层并将相应图像投射到一高速旋转的接受面上，由于接受面高速旋转使位于焦点处的图像非常清晰，而其它层上的图像则被消除，故3D检验法可对线路板