可控硅调光电路焊接、组装与调试.ppt

主要内容 项目任务 实物图 器械与元件 背景知识 任务操作与指导 考核要求 ———调光台灯组装 调光台灯可以根据需要调整灯光亮度。电路主要由晶闸管整流部分和单结晶体管触发电路构成。通过调节触发信号的控制时间控制晶闸管整流输出电压大小，以控制灯的明、暗程度。 8.1 晶闸管 8.2 晶闸管相控整流电路 8.3 晶闸管触发电路 8.1 晶闸管 关于晶闸管 8.1.1晶闸管结构、符号及外形 8.1.1晶闸管结构、符号及外形 8.1.2 晶闸管的工作原理 8.1.2 晶闸管的工作原理 8.1.2 晶闸管的工作原理 8.1.3晶闸管的参数 8.1.3晶闸管的参数 知识拓展—各种特殊晶闸管比较 知识拓展—各种特殊晶闸管比较 知识拓展—各种特殊晶闸管比较 知识拓展—各种特殊晶闸管比较 知识拓展—各种特殊晶闸管比较 8.2 晶闸管相控整流电路 8.2.1单相半波可控整流电路 8.2.1单相半波可控整流电路 8.2.1单相半波可控整流电路 8.2.1单相半波可控整流电路 8.2.2 单相半控桥式整流电路 8.2.2 单相半控桥式整流电路 8.2.2 单相半控桥式整流电路 8.3 晶闸管触发电路 8.3.1单结晶体管 8.3.1单结晶体管 8.3.1单结晶体管 总结 8.3.2 单结晶体管自激振荡电路 8.3.2 单结晶体管自激振荡电路 8.3.3单结晶体管的同步振荡触发电路 8.3.3单结晶体管的同步振荡触发电路 8.3.3单结晶体管的同步振荡触发电路 1.根据明细表8-1配齐元器件，并用万用表检测元器件 2.在130*105的万能线路板上试放元器件，确定元器件的大约位置。 3.根据元器件的造型工艺，将元器件造型，去氧化层、搪锡（已搪锡的不用），并插在万能线路板上，逐个元器件进行。 4.检查元器件的安装位置是否正确，否则，将差错的元器件插对。 5.按焊接工艺将所有元器件从左到右、从上到下的顺序焊好。 6.按工艺尺寸将所有的元器件脚剪去。 7.按电气原理图连线。 8.检查安装、焊接、连线的质量，看是否有差错、虚焊、漏焊、错焊、错连的地方。 1、接线正确 2、元件成型规则、排列整齐 3、焊点无毛糙、无漏焊、虚焊 4、通电灯亮、且能正常调光。 5、会使用万用表、示波器测量各种参数 6、按规定安全文明生产 知识分布网络 晶闸管触发电路 单结晶体管触发电路 单结晶体管 自激振荡电路 同步振荡触发电路 电压电流特性 结构、符号 触发电路有单结晶体管触发电路、专用集成触发电路和微机控制触发电。在这里我们主要介绍简单的单结晶体管触发电路。 对触发信号的要求是： 8.3 晶闸管触发电路 （1）触发脉冲必须和晶闸管主电路的阳极电压同步； （2）有一定的移相范围； （3）有一定的幅度、宽度和功率。 1. 单结晶体管的结构、符号 单结晶体管是在N型硅基片一侧引出两个电极，称为第一基极B1、第二基极B2，在N型硅基片另一侧靠近B2处掺入P型杂质，形成一个PN结。从P型杂质处引出电极为发射极。 结构 符号 等效电路 2、单结晶体管的电压电流特性 （实验电路） A点的电位： η为单结晶体管的分压比，它是一个与管子内部结构有关的参数，通常在0.3～0.9之间。 （1） 当UEηUBB+UVD时，PN结不导通（等效二极管VD截止），只有很小的漏电流流过。 （2） 当UE=ηUBB+UVD时，PN结导通，此时的UE称为峰点电压记作Up UP=ηUBB+UVD （3）当UE降低到某一值UV时，PN由导通重新阻断， UV称为谷点电压 IE迅速增大，RB1减小 η减小 UA减小 UE降低，即动态电阻为负值，称为负阻特性。 不同单结晶体管Up、UV值不同；同一单结晶体管当UBB不同Up、UV值也不同。 单结晶体管相当于一个开关，当发射极电压UE达到峰点电压Up，单结晶体管由截止变为导通；当UE下降到谷点电压UV，单结晶体管由导通变为截止。 电路介绍 该电路由单结晶体管和RC充放电电路组成的，它能产生频率可变的一系列脉冲电压，用来触发晶闸管，所以又叫单结晶体管脉冲发生器。 电源电压经R2、R1，加在单结晶体管两个基极上，同时通过电位器Re向电容器C充电，随着充电的进行，电容C两端的电压uc按指数规律渐渐上升 1 当UC Up时，管子阻断，输出电压近似为0 。 2 当UC= Up时，管子导通，电容C通过PN结向R1迅速放电，输出尖脉冲。 3 当UC降低到UV时，管子重新阻断 改变Re的大小，就能改变电容器的充电速度，从而改变第一个输出脉冲出现的时刻。 提示 电路介绍 右下方为主电路。上面为触发电路。 主电路 变压器二次侧电压经桥式整流、稳压管削波后变成梯形波电压uZ，