台湾印刷电路板协会电路板公开课一硬板制作过程详解一奖学金秘籍.doc

硬板制作流程 内层： 裁板 前处理：清洁、水洗、微蚀、水洗、烘干 功用：将基材板表面清洁及粗化 涂膜：涂布(油墨)、烘烤、静置 曝光：曝光→静置 将内层欲做的线路图形，利用感光的方式将线路图形转移至基板上 显影：将未感光的干膜用弱碱性药水清洗去除。保留已感光部分。 常用显影药水有碳酸钠和碳酸钾。 酸性蚀刻：抗蚀层为干膜 蚀刻的分类： （内层线路）酸性：PH值：0~1 蚀刻——去膜——烘干。 抗蚀层为干膜（紫色） 主要成份： Cl-、Cu2+、Cu+ 、Na+、ClO3- 、ClO2+ Cu+Cu2+→2Cu+ 2Cu++ ClO3－ +2H+→ 2Cu2++ ClO2－ +H2O （外层线路）碱性：PH值：8~9 去膜——蚀刻—— 剥锡——烘干。 抗蚀层为锡（白色） 主要成份：NH4+、OH-、Cl-、Cu2+、Cu+ Cu+Cu2+→2Cu+ 4Cu(NH3)2Cl+O2 +4NH4OH→4Cu(NH3)4Cl2 +6H2O 除墨：用NaOH将基板上已无作用干膜去除 清洗 AOI(自动光学检查)：以光学原理检视内层线路的缺陷；如：断路、短路、缺口.等 压合： 棕化：用强氧化性溶液在铜表面形成绒毛状的黑色氧化铜层 功能：增加层与层之间的附着力；防止层间分离爆板 叠合、铆合：内层板间之对准及预固定 压合：变成多层板 X-ray靶孔：将内层定位点在X-ray取得影像后以钻孔方式钻出定位孔 外形切割 磨边 钻孔： 上PIN：单面或双面板钻孔作业前，单片或多片用插梢固定，其后以插梢将整迭板压 入钻孔机的台面固定孔即可开始钻孔。 多层板则是用压合铣出的靶孔定位，在钻孔机上预先栽上PIN钉，PIN位置 与靶孔位置对应，用以定位。 钻孔：用于后期组装零配件或联通内层与外层线路 磨刷：去除钻孔留下的披锋、PP粉屑以及板面上的油污等脏物，并粗化板面以增加化 学铜层与基板铜层的有效结合。 去毛边 清洗 电镀： 除胶渣DESMEAR： 除孔内残胶以防电镀后的导通不良，增加孔内粗度以得到足够的金属结合力 膨松——氧化——中和 膨松剂 ：一种碱性的孔内澎润剂，能够打断树脂胶渣本身的聚集键结， 将 孔内树脂及 Smear 加以澎松及软化， 以利于高锰酸钾的咬蚀力 除胶渣剂：一种高锰酸钾溶剂， 他能打断树脂系统中的键结， 将已膨松软 化的树脂胶渣予已去除 中和剂：除去残留于孔壁内的二氧化锰及高锰酸钾言类物质，以利于后制 程的化学铜制程 Na2S2O8+Cu =Na2SO4+CuSO4 PTH线：通过各种化学处理，催化沉淀出20u的孔内铜层 清洁整孔：以利于后续的药水更能发挥最好的效果 热水洗 双水洗 微蚀：微蚀剂可以将铜面粗化,让化学铜在粗化的板面上有更好的附着力 双水洗 酸浸：用硫酸去除由微蚀槽带出的Na2S2O8及Cu2+等。 双水洗 预浸：1、为避免微蚀形成的铜离子带入 Pd/Sn 槽，预浸剂主要功用在保护 活化剂钯槽 2、避