电子集成模块的封装基片与外壳.pdf

电子集成模块的封装基片与外壳 白书欣 国防科技大学 1 电子封装基片与外壳 一、封装的基本概念 二、应用领域及其性能要求 三、主要封装材料体系 四、国防科大工作基础 2 一、封装的基本概念 1.1 电子封装——芯片模块 指把芯片包裹保护起来， 并且把芯片上的电路管脚 用导线接引到外部接头处, 以便与其它器件连接。 3 一、封装的基本概念 1.1 电子封装——基片与外壳封装 外壳与盖板 封装基片 芯片模块 作为芯片封装模块的载体和外 壳，用于支撑、保护芯片模块， 同时具备高的散热能力。 Al/SiC基片 4 一、封装的基本概念 APG-77有源相控阵火控雷达 T/R组件示意图 一、目标与任务 一、封装的基本概念 IGBT半导体器件结构 一、封装的基本概念 1.2 电子封装材料 电子封装材料是指用作基片、底板、外壳等来支撑和保护半导体 芯片和电子电路等，同时又起到散热和/或导电的作用的一类材 料的总称。 其主要功能包括机械支撑、散热、信号传递以及元件保护等。 电子封装材料的性能要求： 良好的导热性能 适宜可调的膨胀系数 比重轻、强度高，模量高 良好的可焊性和可加工性 良好的化学稳定性 便于加工、自动化生产，价格低廉 7 二、应用领域及其性能要求 应用领域 军品典型应用 民品典型应 用 有源相控阵雷达 T/R组件 轨道车辆牵引变