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高可靠MOSFET产品的质量保证
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西安芯派电子科技有限公司
XI‘AN SEMIPOWER ELECTRONIC TECHNOLOGY CO.,LTD.
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设计选材 产品生产
高可靠MOS产品
客户支持 验证监控
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01 选材
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框架厚度差异
项目 价格差异 性能差异
厚框架
框架厚度不同 20% 厚框架电性能、热阻性能(器件散热) 更好
薄框架
±
载片厚度(上方)1.3mm ,引脚(下方) 上下厚度相同,均为0.5 0.015mm
±
0.5mm ,公差为 0.015mm
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框架的设计与工艺差异
项目 价格差异 性能差异
如粘锡槽、塑封锁槽、台阶等
框架设计工艺 20%左右 有导锡槽产品热阻性能和可靠性更好
无
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