ACF技术概论-A.pdf

作者：童 义 猛 Email: tym_gif@ ACF 技术概论技术概论 技术概论技术概论 Contents 摘要 2 1 什么是ACF 2 1.1 ACF 的构成 2 1.2 ACF 的工作原理 3 1.3 ACF 的应用范围 4 1.4 ACF 的发展史 5 1.5 ACF 的替代技术 5 2 ACF 的生产条件 5 2.1 ACF 的运输，存储环境及包装要求 5 2.2 ACF 的生产环境要求 5 2.3 ACF 材料的选型 6 2.4 ACF 重要辅助材料 7 3 ACF 的工艺介绍 8 3.1 ACF 的工序步骤 8 3.2 ACF 的验证款项及验证标准 8 3.3 ACF 的返修 9 4 ACF 的设备选型条件 9 4.1 ACF 设备类型简介 9 4.2 建议选型条件 10 4.3 治具制作考虑因素 11 4.4 主要应用工具简介 11 5 ACF 生产控制 11 6 ACF 发展趋势探讨 12 7 作者寄语 12 1 作者：童 义 猛 Email: tym_gif@ 摘要摘要 摘摘要要 笔者从近两年的实际调查研究中，将具体应用用通俗的语言概况成常态化，即满足了 不泄露公司级秘密的基本原则，又满足了经验理论化，给读者的日常工作起到借鉴的 作用，是一篇业界很稀有的关于ACF 技术介绍的科普读本，非常具有参考价值。 1 什么什么是是ACF 什么什么是是 1.1 ACF 的构成 ACF 的意思是“Anisotropic Conductive Film”，翻译过来就是各向异性导电胶膜。 它的显著特点是：只在Z 方向上导电，而X,Y 方向上不导电。 ACF 的加工工艺是经过：搅拌——涂层——分割——卷带——封装，见下图： ACF 材料的规格有两层ACF，有三层ACF 两种形式，三层规格比两层规格多了一层 保护层，选择两层还是三层，主要根据应用的精度有关，也即pitch 大小，通常两层 ACF 适应于大pitch 的条件，而三层ACF 适应于小pitch，两种规格下图： 2 作者：童 义 猛 Email: tym_gif@ ACF 材料的base film 基材主要为pi，ACF 的填充物主要有亚克力和环氧树脂两种， 这两种材料的特点也是ACF 选型的重要参考，亚克力材料不需要较高bonding 温 度，但其质地较软，粘结强度不大，在返修上比较容易，所以对粘结性要求不高的 应用可以采用这种材质；而环氧树脂正好与亚克力性能对称，粘结强度大，返修难 道较大。 ACF 的导电性依赖于粒子的传导性，ACF 的导电粒子通常为3~10um，材料的粒子 主要有两种规格： 目前常用的粒子是Ni+Au，至于这两种粒子，目前来看没有太大区别，只是材料供 应商在做新品尝试。 ACF 材料的片状模型可以见下图： ACF 材料封装后的示意图见下图： 1.2 ACF 的工作原理 ACF 的粒子均匀分布于亚克力或者环氧树脂材料中，因为其粒子较小，假定应用的 pitch 为 150um，那也需要至少 15 颗粒子横向链接才可能出现短路的现象，而ACF 材料制成工艺却规避了这种情况出现，经过工艺处理，ACF 材料中粒子最多有5 个 3 作者：童 义 猛 Email: tym_gif@ 能同时链接，而且出现频率不高，理论上说，如果粒子大小为3um，那么最小的 pi