有机硅灌封材料.ppt

谢谢欣赏 * * 有机硅灌封材料教材 主要内容 灌封材料基础知识 1 有机硅灌封材料评价方法 2 3 4 加成型有机硅灌封胶简介 有机硅灌封材料的应用 灌封材料基础知识 1、何谓灌封 灌封简单说就是把元器件的各部分按要求进行合理的布置、组装、键合、连接与环境隔离和保护等操作工艺。它的作用是强化器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；提高内部元件、线路间的绝缘；有利于器件小型化、轻量化；避免元件、线路直接暴露于环境中，改善器件的防水防潮性能。 2、灌封材料性能与应用要求 灌封材料基础知识 性能要求 a）电性能要求高　　　　　　b）机械性能优异　　　　　 c）憎水防潮　　　　　 d）耐候性能优异　　　　　 e）优秀的耐热性　　　　　 f）耐盐雾性能好 g）灌封工件固化后可经过机械加工，在加工过程中不能会出现形变现象 应用要求 a）粘度低　 b）固化温度低（可室温固化） ｃ）适用期长 3、主要灌封材料品种 灌封材料的品种很多，常用的主要有三大类：环氧树脂、有机硅和聚氨酯。 灌封材料基础知识 主要内容 灌封材料基础知识 1 有机硅灌封材料评价方法 2 3 4 加成型有机硅灌封胶简介 有机硅灌封材料的应用 1、灌封材料性能要求 有机硅灌封材料评价方法 2、固化前性能评价 1、外观：光滑细腻，流动性液体 2、黏度：根据工艺需求，一般在2000-8000mPa·s 3、操作时间：根据灌胶时间的需要，一般在40-60min 4、固化时间：根据排泡程度、工艺等需求一般在室温条件下24h完全固化；如果有条件可以抽完真空后再灌封，高温加热固化只需30min左右。 有机硅灌封材料评价方法 3、固化后性能评价 1、硬度：一般在30-80邵A 2、导热系数：一般要求≥0.4 W/(m·K) 3、吸水 率：一般要求≤0.1% 4、电性能：较大的击穿电压和绝缘电阻、较小的介电常数和介电损耗 5、耐盐雾性：盐雾箱中放置1800h后性能基本没有变化 6、耐双85性能：在温度85℃和湿度85%的条件下放置1000h后性能基本无变化 7、耐紫外性能：在紫外线照射的条件下放置1000h后性能基本无变化 有机硅灌封材料评价方法 4、缩合型与加成型硅橡胶性能比较 性能项目 缩合型硅橡胶 加成型硅橡胶 线收缩率/% 1.0 0.2 深层固化 一般建议灌封厚度≤3cm 任意 硫化副产物 酸、肟、?醇、丙酮等小分子 理论上没有 电气绝缘性 有小分子和副产物放出，初期下降， 以后缓慢恢复，一般能达到：1.0×1014~5.0×1014 无副产物，电气性能优异，一般能达到：5.0×1014~1.0×1015 耐热性 在密闭条件下较差 良好 耐湿热性① 表面发粘，强度下降明显 良好 返原性② 在密闭受热或湿热的条件下易返原，返原后的橡胶其主链结构发生断裂，表现为发粘，硬度明显降低，强度显著下降，甚至成为“糊状”，基本不具有硅橡胶的特性。 无 有机硅灌封材料评价方法 返原性：在使用工艺中，由于硅橡胶固化后质密，缩合型硅橡胶交联反应产生的小分子逸出需要一定的时间，灌封厚度越厚，其逸出时间越长，且通常会有所残留。如灌封胶层厚度超过一定厚度，底部密封的胶将等同于处在密闭的条件下，加之残留的小分子，更易发生返原现象；若灌封后的工件或部件有发热或受热的情况，则返原现象将更加明显。并且返原现象是不可逆的。 4、缩合型与加成型硅橡胶性能比较（续） 有机硅灌封材料评价方法 耐湿热性：由于缩合型硅胶固化过程为聚硅氧烷的羟基与小分子交联剂反应脱出小分子，其交联点在原催化剂的存在下，易受到水分子的进攻而降解，从而性能下降。而加成型硅胶则为乙烯基和氢基的加成反应，交联点为SiCH2-CH2Si形式，且加成型催化剂对硅氧烷与水的反应无作用，其交联点能够抵抗水分子的进攻而保持较好的性能。 4、缩合型与加成型硅橡胶性能比较（续） 注：A：正常固化硅橡胶样品　　B：正常固化硅橡胶经过70℃，20h烘烤后样品 可以看出，缩合型硅橡胶固化样品经过烘烤后，胶块出现返原现象，硬度变化明显；而加成型硅橡胶固化样品烘烤前后，其硬度没有任何变化。 有机硅灌封材料评价方法 主要内容 灌封材料基础知识 1 有机硅灌封材料评价方法 2 3 4 加成型有机硅灌封胶简介 有机硅灌封材料的应用 加成型有机硅灌封胶简介 1、加成型有机硅灌封胶的组成 加成型有机硅灌封胶与普通加成型硅橡胶一样， 通常由乙烯基硅油（基础胶）、含氢硅油（交联剂）、铂催化剂等组成。根据不同用途，还可添加其它填充剂，如气相法或沉淀法白炭黑、氧化铁、二氧化钛和碳黑等。为了制取透明级的有机硅灌封胶，也可加入硅树脂（如MQ树脂）作为填充剂。 2、基础胶：乙烯基硅油 分子量分布应较宽。一般从数千至10～