GC-PowerStation使用教程.pdf

导入gerber文件 设定坐标原点 设定每层Gerber文件的属性 将Pad （Trace部分）转成Pads+Parts 坐标辨识 元件位号（Ref.Des）的辩识 元件位号（Ref.Des）的确认 导出贴片坐标和焊盘层 1、导入Gerber文件。在软件窗口中，选择菜 单“File→Import...” ，选择要导入的Gerber文 件（配合Ctrl键可一次选取多个Gerber文 件），Gerber文件应包括电路板焊盘层 （Solderpaste）和丝印层（Silkscreen） 全选后 点击导 入 1、设定坐标原点。一般我们取在电路板的左 下角，首先将电路板显示放大到合适尺寸， 将光标移到电路板的左下角中心处，按“*” 键选中所有的层，按“S”键自动找到左下 角的中心位置，单击工具菜单中的 图标， 出现如图所示对话框，将X和Y 的改为相反 数点击“ok”确定 1、使用Shift+H 组合键将所有的层隐藏，然后 逐层显示，找出焊盘层和丝印层，双击弹 出如图对话框 选择 solderpaste 选择top 点击ok确定 鼠标右击屏幕右下侧显示的丝印层Gerber文 件，在弹出的对话框中选择“View”或“Hide” ， 即将丝印层暂时设定为浏览或隐藏，选择 菜单“Edit→Select All” ，选中所有的焊盘， 再选择菜单“CAM→Auto Convert Skteched Pads”,弹出如图2所示的对话框，设置焊盘 层Gerber文件，如图2所示。按“OK”按钮转 换完毕。 按OK确定 先将焊盘层全部选中，选择菜单 “Parts→Auto Centroid Extraction…” ，按OK键 后转换完成，并生成了一个新的已辨识坐 标的焊盘层，如图所示。有时会出现找错 焊盘中心的情况，这时可以选中找错中心 的焊盘，选择菜单“Parts→Explode Parts” ， 将找错中心的焊盘分解开来，再选中欲转 换的焊盘，选择菜单“Parts→Teach Parts” ， 正确找出焊盘的中心 合并焊盘 拆分焊盘 1、将焊盘层和丝印层改为可编辑“EDIT”状 态 2、将十字光标移至任一位号字母的左上角顶 点后按下空格键，确定住光标位置，使用 快捷键“Z”设为相对坐标原点，接着按下 空格键松开被固定的十字光标并移至该字 母的右下角顶点，此时Relative部分的坐标 分别代表字符的长和宽如图所示 字符右下角位置 接着按“* ”键选择所有的焊盘层与丝印层，选择菜单“Parts→Find Refererce Designator(s)”，弹出如图7的对 话框，在Silk Layer选择框中选择丝印层，而Part Layer选择框中已默认选中已辨识坐标的焊盘层。在Width和Height栏中分别填入 前面测的字符的长和宽，这里是0.6mm和1.1mm，然后点击OK键完成元件位号的辨识。 1、按“*”键选中所有的层，选择菜单 “Tools→Query…” ，出现如图8所示的界面 该选项 要选