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烧结-材料科学基础课件-10
烧 章 十 第
结 Sintering
化学组成、矿物组成
材料性质 结构 晶粒尺寸分布
改变 显微结构 气孔尺寸分布
晶界体积分数
烧结 目的:粉状物料变成致密体。
应用
陶瓷、耐火材料、粉沫冶金、超高温材料……
现代无机材料
如:功能瓷:热、声、光、电、磁、生物特性。
结构瓷:耐磨、弯曲、湿度、韧性……
如何改变材料性质:
1
- 2 G 强度
1、
f(G=)
晶粒尺寸
断裂强度
2、气孔 强度(应力集中点) ;
透明度(散射) ;
铁电性和磁性。
主要内容
1、烧结推动力及模型
2、固相烧结和液相烧结过程中的四种基本传质
产生的原因、条件、特点和动力学方程。
3、烧结过程中晶粒生长与二次再结晶的控制。
4、影响烧结的因素。
§10-1
概述
收缩 a b 收缩
c 说明:
a: 颗粒聚焦
收缩 无气孔的
b: 开口堆积体中颗
多晶体
粒中心逼近
c: 封闭堆积体中颗
粒中心逼近
烧结现象示意图
烧结过程中性质的变化:
一、烧结的定义
物理性质变化:V 、气孔率、强度 、
致密度……
定义1:
缺点:只描述宏观变化,未揭示本质。
定义2 :
衡量烧结的指标:
收缩率、气孔率、吸水率、实际密度/理论密度。
二、与烧结有关的一些概念
1、烧结与烧成
烧成:
烧结:
2、烧结与熔融 3 、烧结与固相反应
烧结: 相同点:
熔融 : 不同点:
三、烧结过程推动力
粉状物料的表面能 多晶烧结体的晶界能
* 烧结能否自发进行?
1m G 1 /g
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