SPI焊锡品质分析培训资料.ppt

１．焊盘可焊性不良　　　　　　　　　　　　　　２．焊盘所处铜箔热容大，焊盘未达到焊接温度　　　　　　　　　　　　　　　　３．助焊剂选用不当或已失效　　　　　　　　　　　４．焊盘局部被污染 5 ．焊接温度过高，焊接时间过长 印制板焊盘未完全被焊料润湿，焊料在焊盘上的润湿角大于90° 虚焊二 １．元器件引线可焊性不良　　　　　　　　　　　２．元器件热容大，引线未达到 焊接温度　　　　　　　　　　　　　　　　３．助焊剂选用不当或已失效　　　　　　　　　　 ４．引线局部被污染 5 ．焊接温度过高，焊接时间过长 元器件引脚未完全被焊料润湿，焊料在引脚上的润湿角大于90° 虚焊一 原　　　　因 说　　明 不 良 焊 点 的 形 貌 1.人工插件未到位。 2.焊接前元器件因震动而移位。 3.焊接 时因焊接不良而浮高。 4.元器件引脚太短。 元器件引脚被锡包住 引脚太短 常发生在烙铁焊中 1.焊接温度或时间不够 2.选用焊料成份不对，润湿性不好。 3.焊接后期助焊剂已失效。 焊点表面不光滑 毛 刺 原　　　　因 说　　明 不 良 焊 点 的 形 貌 １．器件引脚与焊盘孔间隙配合不良，D－d0.5mm（　D：焊盘孔径　　d：元器件引脚直径　）　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　２．引线氧化，脏污，预处理不良 ３．PCB打孔偏离了焊盘中心 ４．孔周围氧化或有毛刺．　 　元器件引脚和印制板焊盘均被焊料良好润湿，但焊盘上焊料未完全覆盖,插入孔时有露出 半边焊或空焊 １．焊盘和引脚可焊性均不良　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　２．助焊剂选用不当或已失效　　　　　　　　　　　３．焊盘和引脚被严重污染 　　 ４．焊接时间和温度控制不当 　元器件引脚和印制板焊盘完全未被焊料润湿，焊料在焊盘和引脚上的润湿角大于90°且回缩呈球形 不润湿 原　　　　因 说　　明 不 良 焊 点 的 形 貌 １．波峰焊时，预热温度或时间不够，导致助焊剂中溶剂未充分挥发　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　2．元器件引脚或印制板焊盘在化学处理时化学品未清洗干净　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　3．金属化孔内有裂纹且受潮气侵袭　 ４．孔径和引线间隙太小，基板排气不畅． ５．过早的凝固 　焊点内外有针眼或大小不等的孔穴 气孔 １．波峰焊时，峰面流速与印制板传输速度不一致　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　２．波峰焊时，由于预热温度不足导致热容大的焊点的实际焊接温度下降　　　　　　　　　　　　　　３．波峰焊时，助焊剂在焊点脱离峰面时已无活性　　　　　　 ４．焊料中杂质含量超标 ５．焊盘氧化污染 ６．PCB板吃锡深度过大 ７．链条速度不合适，焊接时间过长 ８．轨道角度不合适．　　 元器件引脚端部有焊料拉出呈锥状 拉尖 原因 说明 不 良 焊 点 的 形 貌 1.波峰焊后润湿角＜ 15° ，PCB脱离波峰的速度过慢;轨道斜角过大;元器件引脚太长;波峰温度过高。 2.PCB的阻焊剂侵入焊盘（焊盘环不润湿或弱润湿） 焊料在焊盘上和引脚上的润湿角＜15°呈环形回缩状 焊料过少 常发生在烙铁焊中： 1.焊料供给过量。 2.烙铁温度不足，润湿性不好，不能形成弯月面。 3.元器件或焊盘部分不润湿。 4.选用的焊料润湿性不好。 元器件引脚被埋，焊点弯月面呈明显的外凸圆孤 焊料过多 常发生在烙铁焊中： 1.烙铁温度过高 2.烙铁接触的时间过长。 焊盘铜箔与基材脱落开或焊料熔蚀 焊盘剥离 原 因 说明 不良焊点的 形 貌 焊盘内径周边有氧化毛刺（常见于PCB焊盘人工钻空后又未及时防氧化处理或加工至使用时间间隔过长） 焊盘和引脚润湿性良好，但是总是呈环状开孔 开孔 常发生在烙铁焊中 1.焊接温度过高或焊接时间过长。 2.焊料凝固前受震动。 3.焊接后期助焊剂已失效。 焊点表面粗糙无光泽或有龟裂现象 焊点疏松无光泽 1.波峰焊接时，双面板的金属化孔或元器件的引脚可焊性不良;预热温度或时间不够，;焊接温度或时间不够;焊接后期助焊剂已经失效了;设备缺少有效驱赶气泡装置（如喷射波） 2.元器件引脚或焊盘在化学处理时，化学品未处理干净。 3.金属化孔内有裂纹且受潮气侵袭。 4.烙铁焊中焊料不足。 焊料未完全润湿双面板的金属化孔，吃锡低于75% 吃锡不够 原　　　　因 说明 不 良 焊 点 的 形 貌 1．一般原因见不良焊点的形貌中“气孔”部分　　 ２．波峰焊时，印制板通孔较少或小时，各种气体易在焊点成型区产生高压气流　　　　　　　　　　　 ３．焊接后期助焊剂已失效　　　　　 ４．在表面安装工艺中，焊膏质量差（金属含氧超标、介质失效