PCBA生产通用工艺流程操作规范标准作业指导书.doc

PCBA生产加工通用操作规范要求 目 录 1 目的 4 2 范围 4 3 术语与定义 4 4 引用标准和参考资料 4 5 写片要求 4 6 PCBA加工过程中辅料使用要求 4 7 表面贴装（SMT）工序 5 7.1 PCB烘烤要求 5 7.2 PCB检查要求 5 7.3 丝印机及钢网制作要求 5 7.3.1. 印刷设备的要求 5 7.3.2. 量产产品的钢网制作要求 5 7.4 焊膏使用要求 5 7.5 贴片要求 6 7.6 回流焊接曲线制订及测试要求 6 7.6.1. 回流焊接曲线制订 6 7.6.2. 热电偶选用及放置要求 6 7.6.3. 回流焊接曲线测试频率 6 7.7 炉后检查要求 7 7.8 湿敏感器件的确认、储存、使用要求 7 8 ESD防护 9 9 返修工序 9 9.1 电烙铁要求 9 9.2 BGA返修台要求 9 9.3 使用辅料要求 9 9.4 返修焊接曲线要求 9 10 物料使用要求 10 10.1 型号和用量要求 10 10.2 分光分色要求 10 10.3 插座上的附加物处理要求 10 11 元件成型 10 11.1 元件成形的基本要求 10 11.2 元器件成型技术要求 10 11.3 质量控制 11 11.3.1. 元件成型的接收标准 11 12 波峰焊接（THT）/后焊工序 12 12.1.1. 波峰焊接时板面温度要求 12 12.1.2. 浸锡温度和时间要求 12 12.1.3. 波峰焊温度曲线测试要求 12 12.2 插装器件安装位置要求 12 12.3 对于多引脚的连接器焊接工艺要求 12 12.4 分板后去除板边毛刺要求 12 13 清洗 13 13.1 超声波清洗 13 13.1.1. 超声波清洗的注意事项 13 13.1.2. 超声波清洗设备要求 13 13.2 水洗 13 13.2.1. 水洗工艺的注意事项 13 13.2.2. 清洗时间要求 13 13.3 手工清洗 13 13.4 清洗质量检查 13 14 点胶要求 14 14.1 点胶原则 14 14.2 点胶的外观要求： 14 15 压接要求 14 15.1 压接设备要求 14 15.2 压接过程要求 14 15.3 压接检验 14 16 板卡上标识要求 15 17 包装要求 15 目的 制订本通用工艺规范的目的是为明确在PCBA生产过程中必须遵循的基本工艺要求。 范围 适用于公司自制与外协PCBA的生产。 表面贴装（SMT）工序 PCB烘烤要求 如果生产前PCB的密封包装良好，并且距离PCB生产日期不超过4个月则PCB不需要烘烤就可以直接上线生产； 烘烤温度在105℃~115℃，时间：4~8小时； PCB堆叠层数不能超过25块PCB。 PCB检查要求 对有BGA的PCB要求在加工之前检查BGA焊盘是否有脱落、连锡、焊盘上绿油等不良现象。 丝印机及钢网制作要求 印刷设备的要求 如果PCBA上有1.0mm间距及以下的BGA、0.5mm间距及以下的有引脚器件或0402尺寸及以下的阻容器件，建议使用具有自动光学对中功能和慢速离网功能的自动焊膏印刷机进行焊膏印刷。 量产产品的钢网制作要求 所有钢网（包括印胶水用钢网）必须选用激光切割方式制作； 当PCBA上有1.0mm间距及以下的BGA、0.5mm间距及以下的有引脚器件或0402尺寸及以下的阻容器件时，使用的钢网表面要进行电抛光处理。 3）对于带中间散热焊盘的器件，必须保证中间散热焊盘在回流焊接后有50%以上的焊接面积。 焊膏使用要求 焊膏的储存、使用必须严格按照焊膏供应商的推荐要求执行，同时必须满足以下要求：先进先出、记录每瓶焊膏解冻及开盖后使用的时间、焊膏开盖使用后再回收到冰箱中的次数不能超过一次；回收的焊膏原则上不能用在有BGA的板卡上，如需使用必须先在没有BGA的板卡上验证OK（无因锡膏造成的不良及工艺人员评估OK）才能使用； 锡膏印刷后检查焊膏量的均匀一致性，不得有漏印、连印、错位、坍塌、凹陷、边缘不齐、拉尖、玷污基板等不良。 丝印完成后的钢网要及时清洗以免锡膏残留。 贴片要求 制订贴片程序时以坐标文件为准，在板上丝印位置与提供的坐标文件有冲突时以坐标文件为准； 除来料为散装的器件允许手工贴放外，其它所有的卷装、管装、盘装的器件都必须尽量使用机器进行贴装； BGA、QFN器件的丝印位置只能是参考，不能完全用于判断器件的贴装位置； 印刷和贴片过程中设备顶针不允许顶到背面的器件上。 回流焊接曲线制订及测试要求 回流焊接曲线制订 必须使用实板（带有器件）进行温度曲线的测试，设计相近的产品可以使用同一块测试板； 回流焊接曲线根据焊膏供应商推荐曲线制订，同时必须满足板上所用的所有元器件的耐热能力要求； 针对传统的Sn/Pb焊接工艺，要求焊点183℃以上时间有60-90秒，最高温度