IC用溅射镀膜高纯铜靶材.doc

报告编号：201133B2103353 科 技 查 新 报 告 项目名称：IC用溅射镀膜高纯铜靶材 委 托 人：杭州宣宁电子材料有限公司 委托日期： 2011年5月24日 查新机构： 浙江省科技信息研究院 完成日期： 2011年5月30日 中 华 人 民 共 和 国 科 学 技 术 部 二○○○年制 查新 项目 名称 中文：IC用溅射镀膜高纯铜靶材 英文： 查新 机构 名 称 浙江省科技信息研究院 通信地址 杭州市环城西路33号 邮政编码 310006 负责人 王宏理 电话 0571传真 0571 联系人 卢德林 电 话 电子信箱 @163.com 一、查新目的 科研项目立项申报国内查新。 二、查新项目的科学技术要点 （一）研究目的 研究内容 三、查新点与查新要求 1、制备出纯度为5N5的高纯铜溅射靶材，晶粒度为50微米以下，粒径不均匀性的标准偏差（1-σ）不大于12%，200倍显微镜下未见夹杂物。 2、5N5靶材用高纯铜锭提纯装置采用感应加热结合电阻加热辅以磁感应搅拌定向凝固技术。 四、文献检索范围及检索策略 浙江省情报中心馆藏资料库 2010.11 中文科技期刊全文库 1989-2010.11 中国科技论文数据库 2010.11 学术会议论文数据库 2010.11 中国学位论文数据库 2010.11中国科技成果数据库 2010.11 重大成果（原科技成果）数据库 2010.11 科技奖励项目数据库 2010.11实用技术（原科技成果）数据库 2010.11 2010.11 火炬计划数据库 2010.11 中国专利数据库 1985-2011.4.24 中国企业与产品数据库（CECDB） 2010.11 一般工业技术文献数据库 2010.11 电气机械及器材制造业数据库 2010.11 中国机械工程文献数据库 2010.11 专用设备制造业数据库 2010.11 有色金属文献数据库 2010.11 金属材料文献数据库 2010.11 金属学与金属工艺文献数据库 2010.11 有色金属冶炼及压延加工业数据库 2010.11 冶金工业文献数据库 2010.11 Google网 and靶材and（提纯or工艺or溅射） 定向凝固and电阻and感应and搅拌 检索词： 溅射 铜 靶材 提纯 工艺 纯度 电阻加热 感应加热 磁感应搅拌 晶粒度 标准偏差 夹杂物 一致性 五、检索结果 根据项目内容，在上述检索范围内检索到相关文献多篇，择其中密切相关文献20篇，摘录如下： 尚再艳 江轩 李勇军 杨永刚 北京有色金属研究总院 有研亿金新材料股份有限公司 稀有金属， 2005，29（04）：475-477. 集成电路制造用溅射靶材 溅射靶材常用于半导体产业、记录媒体产业和先进显示器产业。在不同产业中，半导体集成电路制造业对溅射靶材的质量要求最高。对用于集成电路制造的溅射靶材的材质类型、纯度要求、外形发展进行了阐述，并讨论了溅射靶材微观组织对溅射薄膜性质的影响，以及靶材中夹杂物、晶粒尺寸、晶粒取向的控制方法。提出集成电路制造用溅射靶材的加工过程主要包括：熔炼、均匀化处理、压力加工、机械加工等过程，在严格控制靶材纯度的基础上，通过选择不同的压力加工过