PCB板翘分析报告.ppt

2007/1/31 A.把正常板和互拍板分别裁成300*300mm的小板； B.蚀刻前将小板置于平台上，将三个角压住，另一角自然翘 起，以高度尺量取翘起一角度高度H，然后代入公式： W= C.将小板蚀刻去表面铜箔，清洗吹干后重复上一步动作可得 蚀刻后的翘曲度； D.将蚀刻后的小板置于150℃烘箱15分钟，如此加热冷却循 环三次后，重复（2）之步骤以第三次烘烤后的数据为翘 曲度。 1.经实验证明纬纱歪斜方向相反（互拍）为PCB板弯翘 的原因之一。 2.压合、烘烤异常原因需到客户端确认排除。 2009年11月23日 THE END THANK YOU VERY MUCH ！ Uniplus 合正电子科技有限公司 UNIPLUS ELECTRONICS CO.LTD 2007/02/07 核准： 审核： 报告人： PCB板弯翘分析报告 一、报告目的 二、可能原因分析 三、可能原因改善对策 四、厂内实验分析 五、结论 目录 一、报告目的 分析PCB板弯翘之可能原因，找出改善对策，协商处理客诉。 二、可能原因分析 PCB板弯翘 物料 方法 人員 機器 PP 經緯歪斜 樹脂固化殘留應力 PP組合 壓合程式 昇溫速率過快或過慢 PP,內層板,銅箔三則CTE不一致 基板烘烤后未完全擺放整齊 高壓壓力過大殘留應力 壓合后烘烤未冷卻就轉移 水平度不夠 PP製作過程中緯紗傾斜 玻織布生產過程中緯紗傾斜 成品烘烤 牛皮紙隔離未鋪平 PP裁切 裁斜 組合無方向性 參數中無規定 壓合后的板加烤 外包回來的板未開包就烘烤 基板烘烤 烘烤使用的鋼板變形 轉移的棧板不平 壓機 樹脂受熱流動不均產生應力不均 烤箱 溫度均勻性不佳 壓力均勻性不佳 壓合后加烤 基板烘烤 三、可能原因改善对策 四、厂内实验分析 1.实验步骤： A.取宝得客户退回10mil（不含铜）基板开成17PNL小 料； B.为使内层残铜率和图形接近而使用三厂料号 N026027A作为生产料号； C.从T4机选用7628（南亚）RC42%一段纬纱歪斜的 PP； D.将PP分径纬向开成N026027A之小料； E.取样品测纬歪（测试结果为4.5%-5%）； F.走三厂流程：内层 蚀刻 棕化 预叠 组合 压合 拆板后测板翘。 2. 测试方法 H*100% L 4.2 5.82 4.36 12.36 4.12 3.58 8.76 3.56 7.18 蚀刻后烘烤(mm) 0.99 1.37 1.03 2.91 0.97 0.84 2.1 0.84 1.59 翘曲比率% 2.82 3.52 4.2 1.36 1.28 6.58 1.06 1.88 1.04 蚀刻前烘烤(mm) 9 8 7 6 5 4 3 2 1 样本数 1.26 3.52 1.08 3.16 1.16 0.92 3.74 1.18 蚀刻后烘烤(mm) 0.3 0.83 0.25 0.74 0.27 0.22 0.88 0.28 翘曲比率% 0.96 1.0 6.72 1.86 4.12 3.36 0.82 1.02 蚀刻前烘烤(mm0 8 7 6 5 4 3 2 1 样本数 3.数据记录 纬歪方向相反： 纬歪方向一致： 注：板翘标准以我司基板成品板翘≤1%换算成mm约为 4.24mm。 4、数据分析 1.数据收集后对每一PNL板分析纬歪的方向性，结果9PNL板纬纱歪斜方向相反，其中5PNL数据超标，比率为56%。纬纱歪斜方向一致共8PNL全部在标准范围内。 2.但从数据来看纬纱歪斜方向相反的为互拍板，且翘曲度都比较大，而纬纱歪斜方向一致的为正常板数据相对比较小。 五、结论