单片机的温度控制大学设计论文.docVIP

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单片机的温度控制大学设计论文

课 程 设 计 题目 基于单片机的温度控制 系 别 信息与计算机科学系 专 业 网络工程 姓 名 学 号 指导教师 徐伟昌 完成时间 设计题目:单片机的温度控制系统 设计目的 对大学期间所学的知识进行了一个全面、系统的总结,锻炼理论和实践相结合的能力,了解电子产品设计的一般设计过程,熟练掌握Keil C,Proteus等专业软件,掌握电子电路调试的方法,独立解决设计与调试过程中出现的一般问题,正确选择元器件与材料,能对设计电路的指标和性能进行测试并提出改进意见,能查阅各种有关手册和正确编写设计报告。 设计内容 利用单片机与DS18B20设计一个温度控制系统,四位数码显示。要测的环境温度通过一线温度传感器 DS18B20 采集,然后通过 C52 单片机处理并在数码管上显示,同时单片机控制5V 继电器,用于对温度进行实时控制操作,当温度上升到达某一定值,开继电器(继电器常开端接有降温电器);当温度下降到某一定值,开另继电器(继电器常开端接有升温电器)。 任务与要求 熟悉单片机芯片,了解单片机指令集和汇编语言。 熟悉Proteus软件,并用来设计应用系统原理图。 对系统进行分析,画出流程图。 阅读文献,编写开题报告,设计方案不少于两种,并且进行论证。 翻译不少于2000字的外文资料。 编写各个流程图中相应模块的程序。 使用keil软件进行调试并和Proteus相结合进行相应的仿真。 8. 将软件和硬件相结合进行相应的编码测试及整个软硬件系统的综合测试,实现功能,并达到性能要求。 9. 按论文的规范撰写论文。 时间安排 第 3 周 :与设计内容相关的学习; 第4 周 :完成开题报告; 第5-6周 :编写软件程序; 第 7-8周 :完成硬件电路设计,购买相关器件; 第9-11周:软硬件系统调试; 第 12周 :撰写论文; 第 13周 :修改打印; 第14周:论文答辩。 六. 重点研究问题 1.如何实时显示温度 2.如何实现单片机对大功率电器的控制 参考资料 1.Proteus软件,“资料下载” 2. 3.童诗白 华成英.《模拟电子技术基础》,高等教育出版社,2003年 4. 李广弟.《单片机基础》,北京航空航天大学出版社,1994年 5. 刘守义.《单片机应用技术》,西安电子科技大学出版社,2002年 6. 关德新、冯文全.《单片机外围器件实用手册》,北京航空航天大学出版社,1998 7. 李 钢.1-Wire总线数字温度传感器DS18B20原理及应用.现代电子技术[J],2005 8. 陈跃东.DS18B20集成温度传感器原理与应用[J].安徽机电学院学报,2002 9. 阎石.数字电子技术基础(第三版)[M]. 北京:高等教育出版社,1989 10.金伟正.单线数字温度传感器的原理与应用[J].电子技术与应用,2000 华北水利水电学院本科生毕业设计开题报告 学生姓名 学号 专业 电子信息工程 题目名称 单片机的温度控制系统 课题来源 自选 主 要 内 容 本课题实验的设计方案:  本系统的电路设计,它主要由四部分组成:①控制部分主芯片采用单片机89S52;②显示部分采用四位LED数码管以动态扫描方式实现温度显示;③温度采集部分采用DS18B20温度传感器; ④继电器控制模块。 软件系统设计方案: 系统程序主要包括主程序,但是ds18b20初始化程序,读出温度子程序,,温度处理并显示子程序,继电器控制子程序。 1)系统的总流程图(如下图) 2)主程序 主程序的主要功能是负责温度的实时显示,读出并处理DS18B20的测量的当前温度值。 读出的数据放在不同的两个单元中。温度低8位放在temp-data[0] , 温度高8位放在temp-data[1] 。 3)读出温度子程序 读出温度子程序的主要功能是读出RAM中的9字节,在读出时需进行CRC校验,校验有错时不进行温度数据的改写。 DS18B20的各个命令对时序的要求特别严格,所以必须按照所要求的时序才能达到预期的目的,同时,要注意读进来的是高位在后低位在前,共有12位数,小数4位,整数7位,还有一位符号位图中低温度系数晶振

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