积体电路制作流程.PDF

積體電路製作流程 Reported ：台北工程部 Date : Oct. 1st 2017 Agenda • 流程概述 • IC設計 (IC Design) • 光罩製作 (Mask Making) • 晶圓製造 (Wafer Manufacture) • 晶圓加工 (Wafer Fabrication) • 導線架製造 (Lead Frame Making) • IC封裝 (Assembly Process) • IC測試 (Final Test Process) 流程概述 IC前段製程 光罩製作 晶圓加工 晶圓製造 IC設計 ‧ 金屬濺鍍 ‧ 氧化 ‧ 長晶 ‧ 系統設計 ‧ 光阻塗佈 ‧ 微影 ‧ 切片 ‧ 邏輯設計 ‧ 電子束刻寫 ‧ 蝕刻 ‧ 邊緣研磨 ‧ 實體設計 ‧ 化學顯影 ‧ 注入 ‧ 研磨與蝕刻 ‧ 蝕刻技術 ‧ 濺鍍 ‧ 退火 ‧ 光阻去除 ‧ 晶片針測 ‧ 拋光 IC封裝 IC後段製程 IC測試 ‧ 晶圓切割 ‧ 篩選 導線架 ‧ 電氣特性檢測 出貨 ‧ 高溫晶片通電檢測 ‧ 黏晶 ‧ 蝕刻 ‧ 外觀檢測 ‧ 焊線 ‧ 沖壓 ‧ 可靠度測試 ‧ 封膠 ‧ 剪切成型 ‧ 印字 IC設計 (IC Design) 功能模擬 邏輯模擬 邏輯設計 (Front-End) 規格制定 功能及架構設計 RTL及邏輯設計 System Functional / RTL Logic Specification Architecture Design Synthesis 電 路 定義行為模式