SMT 工艺的流程基础.docVIP

SMT 工艺流程基础 SMT1.用于PCB的基材大体可分为两种，即有机类基板材料和无基类基板材料；有机类基板材料是指用增强材料如玻璃纤维布.纤维纸.玻璃毡等浸以树指黏合剂，通过烘干成坯料，然后覆上铜箔，经高温高压而制成的基板，这类基板称为覆铜箔层压板（Copper Clad Laminatos=CCL）俗称覆铜板，是制造PCB的主要材料；无机类基板主要是陶瓷板和瓷釉包覆钢基板。2.CCL的品种很多，按所用增强材料可分为纸基.玻璃纤维基.金属基和复合基，按采用的有机树脂黏合剂可分为酚醛树脂.环氧树脂.聚洗亚胺树脂.聚四氟乙烯树脂，按基材的刚柔可分为刚性CCL和桡性CCL。3.PCB性能参数a.剥离强度N/CM) ? ? b.耐浸焊性(260℃)(S) ? ? c.体积电阻率d.绝缘电阻 ? ? ? ? e.介电常数(1MHZ) ? ? ? f.介质损耗(1MHZ)g.弯曲强度 ? ? ? ? h.膨胀系数（CTE） ? ? j.吸水率k.阻然性 ? ? ? ? ? l.玻璃转化温度（TG） ? ? m.耐热性（250℃50S）n.抗电强度 ? ? ? ? o.抗电弧性4. 一般纸基CCL，由于纸的疏松性，因而其在加工生产中只能冲孔不能钻孔，此外介电性能和机械性能不如环氧板，吸水性也高，所以一般纸基只适合制作单免板，但因其价格便宜，在民用电子产品中补广泛使用。10.在SMT产品中，环氧玻璃布基CCL是制作PCB的主要基料，所用环氧玻璃布一般是E型玻璃纤维布，既可以制作单面板也可以制作多层板。环氧玻璃纤维起增加作用，在主板弯曲时可以吸收大部分的应力，因此环氧玻璃布基CCL的机械应力是非常好的；在用它制作多层板的过程中，可以采用高速钻孔技术，所制作的通孔孔壁光滑，金属化效果好，这是其它基CCL所不能做的；环氧玻璃布基CCL具有良好的电气性能和低的吸水性能，因此环氧玻璃布基CCL具有优良的综合性能，非常适合制作中.高档电子产品中应用的PCB。5.金属基CCL基板为底层或内芯，在金属基板上覆盖绝缘层，最外层为铜箔，三者复合而制得的，金属基板起支撑和散热作用，常见的有金属基板.金属芯基板，金属基板有三大优点：机械性能好.散热性能好.能屏蔽电磁波。6.挠性CCL具有折弯性能好.超薄.可形成三维空间的立体线路板，所制成的挠性印制板（FPC）已在军工.航天.航空.通信等领域广泛使用，此外还应用于超小空间的电子产品中，如照相机和汽车电子产品中，应用领域越来越广泛；挠性CCL可分为聚酯薄膜型覆铜箔板和聚洗亚安薄膜型覆铜箔板，均具有阻燃性；挠性CCL在早期制作上是采用三层热压法成型，即绝缘薄膜—黏结剂—铜箔三层热压，必威体育精装版制作法则是采用电镀法.真空溅射法或沉积法，在绝缘薄膜上涂覆导电层，故又称二层法，用二层法制作的挠性CCL尺寸稳定性更好。13.陶瓷基板：无机类基板品种不多，主要是指陶瓷类基板和玻璃基板，通常又以陶瓷类基板为主，陶瓷类基板材料通常是用纯度为96%的氧化铝或氧化铍烧结而成，其中用氧化铍制作的基板具有更高的导热性能和优良的电气绝缘性能，若使用高纯度99%的原材料还可以制造出性能更好的基板，陶瓷类基板具有CTE低.耐高温性能好.高的化学稳定性。二.Solder Paste1. ? ?一般常用的无铅锡膏合金成份为Sn (锡) Ag(银) Cu(铜)合金, 且合金比例为95.5：3.8：0.7；2. ? ?锡膏中主要成份为两大部分:“金属粉末”和“助焊剂”, 其中金属粉末为锡银铜, 助焊剂(FLUX)主要成分溶剂(VOLVENT).松香(ROSIN).活化剂(ACTIVATOR)抗垂流剂(THIXOTROPIC AGENT).消光剂.粘度调节剂3. ? ?锡膏中锡粉颗粒与Flux助焊剂的体积比约为1:1 ?助焊剂的作用: A.除去焊接表面的氧化物B.防止焊接时焊料与焊接表面再度氧化C.降低焊料的表面张力D.加速热传递到焊接区5. ? ?以松香为主，助焊剂可分为四种: R,RA,RSA,RMA;(无活性, 中等活性, 活性, 超活性)6. ? ?锡膏储存时间应小于6个月,温度-10℃-5℃;7. ? ?24小时内不打算使用应放回冰箱冷藏;8. ? ?锡膏使用时温度应控制在20℃-30℃, 湿度40%-70%, 回温时间8小时以上;9. ? ?如60分钟不印刷应清洗钢网, 2小时内必须贴片,8小时内完成回流焊接;10. ? ?锡膏解冻的次数不能超过3次, 每次解冻到回冻的时间不能超过12小时, 已启封的锡膏存放时间超过1个月予以报废;11. ? ?锡膏搅拌圈数应在30圈以上, 在添加锡膏时应采取少量多次的原则, 约锡膏柱直径15mm，每隔10分钟应将刮刀两侧的锡膏刮到中间;12. ? ?锡膏的种类: