低真空条件下铝基复合材料扩散焊接工艺-焊接杂志社.PDF

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低真空条件下铝基复合材料扩散焊接工艺-焊接杂志社

第 26 卷 第 5期 焊 接 学 报 V ol. 26  No. 5 2 0 0 5 年 5 月 TRANSA CT IONS OF TH E CH INA W ELD ING INST ITUT ION M ay   2 0 0 5 1, 2 1, 2 高振坤 ,  刘黎明 (1. ,  116024;2. ,  150001)  : A l O 6061A l, 2 3p 6061A l。、 。, 。, 600 ℃ 640 ℃ , 。, , 。 :;; :TG 4 53+9  :A  :0253 - 360X(2005)05 - 73 - 05 高振坤 0 序  言 225MP a。 DSC , 、 595 ~668 ℃。 、、 1, 606 1A l 1 、 。 6061A l 、 。 , 。, 、、、 。, , 。, , 。 1 A l O /6061A l A l O 6061A l , 2 3 p 2 3 p Fgi . 1 M ci rostructure of alum inum matrxi compos ite , A l O /6061A l           2 3 p , 1 6061A l(, %) , Table 1 Chem ical compos itions of 6061A l alol 。 C u M g M n Fe S i Zn T i N i A l 0. 34 0. 75 0. 22 0. 36 1. 26 0. 150. 050. 05 1 试验材料及方法 1. 2  1. 1  1. 2. 1 接头处理方法 A l O 6061A l 10 mm ×20 mm ×50 mm 2 3 p 。A l O 30%。 , , 2 3 , , 20%N aOH :2004 - 06 -02 20% 3m in,    74 焊 接 学 报 第 26 卷 。

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