ibm小型机安装.doc

IBM小型机安装过程概述 目录 第一章 硬件安装 2 1.1 安装前环境准备 2 1.2 硬件安装 3 第二章 Power750小型机划分LPAR 6 1.1 根据应用系统部署要求划分LPAR 6 1.2 LPAR具体拓扑结构 8 第三章 AIX 6L 系统安装 11 3.1 系统AIX安装 11 3.2 使用SMIT进行系统参数配置 16 3.3 系统测试 20 3.4 应用数据库结构拓扑： 22 第四章 系统的日常维护 23 4.1 设备系统测试 23 硬件安装 1.1 安装前环境准备 (硬件设备已经安装完毕，确认加电前准备工作) 机房环境要求 1.机房内部机器布置应具有足够的服务空间并有可扩充性。 2.机房地板承重应大于600KG。 3.机房高度要求地板至天棚距离大于2.7M，地面至地板距离为35CM。 机房电气要求 1.要求使用机房专用地， 对地电阻小于40HMS。 2.要求防静电地板电阻在150K欧姆至20000M欧姆。 3.要求UPS供电，具体指标如下： 3PHASE：380V-415V，+6%-- -13% (专为 SP 主机使用) 1PHASE：220V-240V，+6%-- -13% 频率：50HZ，+0.5-- -0.5 功率：大于50KW 三相电相序要求正确，并为RS/6000专设开关便于电源线的连接及以后的管理。 零地之间的电压小于0.5V 零线，地线连接正确。 各电源柜，电源线，开关标签明确。 机房工作环境要求 机房空调应使室温保持在22度左右，正负不超过2度。 相对湿度保持在50%+5%-- -5%。 机房安全性要求 要求有防火、防水设备，备有紧急电闸、紧急出口，以及报警、监查设备和电话线路。 系统平台安装前要求 地面及地下需要清洁 UPS电气性能稳定 各机电源以及机房电工到位 空调已正常运转 消防设备到位 地板通气孔到位 RS/6000布线所需的三块打孔地板到位，(孔的位置在地板边沿，面积约200CM^2) 1.2 硬件安装 主机定位 根据以下尺寸要求将P750的机柜定位： 主机连接 利用HMC将每台主机连接到内部局域网，实现分区管理。 P750前面板示意图 上电检测 若外观及内容符合用户要求，硬件连接完成后，IBM工程师可对系统进行上电检测。检测内容包括系统配置是否符合订货要求、系统各部件能否正常工作； 若上电检测通过，则填写《设备到货验收单》（见附件），并由用户代表、IBM代表和北京富通公司代表共同签字，由用户单位盖章。 若上电检测未通过，则在《设备到货验收单》上注明，并根据实际情况进行部件更换。同时，把此情况向供货代理方项目经理和最终用户负责人汇报。 第二章 Power750小型机划分LPAR 1.1 根据应用系统部署要求划分LPAR 主机名称 lpar名称 分区数量 分区资源要求 用途 主机A P750a_lpar1 1分区 CPU 8core、内存32G、 每个分区1个千兆光口、2个4GB 光纤通道卡 Oracle数据库分区 RAC 主机B P750b_lpar1 1分区 CPU 8core、内存32G、 每个分区1个千兆光口、2个4GB 光纤通道卡 主机A P750a_lpar2 1分区 CPU 8core、内存32G、 每个分区1个千兆光口、2个4GB 光纤通道卡 App应用软件分区 主机B P750b_lpar2 1分区 CPU 8core、内存32G、 每个分区1个千兆光口、2个4GB 光纤通道卡 主机C Lpar1 1分区 CPU 8core、内存32G、 每个分区1个千兆光口、2个4GB 光纤通道卡 测试分区数据库 主机C Lpar2 1分区 CPU 8core、内存32G、 每个分区1个千兆光口、2个4GB 光纤通道卡 测试分区app 1.2 LPAR具体拓扑结构 主机A 主机型号 8233-E8B hmc连接口令:abc123 　应用系统名称 cpu(16C) mem(64) 　 min des max min des max OS P750A_LPAR1 1 8 32 1 8 32 AIX6100-06-05 P750A_LPAR2 1 4 32 4 16 96 AIX6100-06-05 分类 主柜 HEA 槽位 C1 D2 D3 D4 D5 C2 C3 C4 C5 板卡类型 57B3 　 　 　 　 5717 5768 5759 5759 配置 　 300G 300G 300G 300G 　 　 描述 SAS 　 　 　 　 4ETH Graphics HBA HBA 　 　 主机 B 主机型号 8233-E8B hmc连接口令:abc1