SMT工艺流程综述.doc

上海欧华职业技术学院 毕业综合实训报告 SMT工艺流程综述 学生姓名： 学 号： 系、专业： 电子信息系、微电子专业 指导老师： 日 期：200 年 月至2008年 月止  目 录 内容提要关键词 印刷（rinting）印刷机介绍印刷锡膏的工艺过程印刷前的准备影响印刷品质的关键印刷机工作过程印刷的工艺参数的控制印刷机发展趋势锡膏检测（SPI）锡膏检测机介绍锡膏检测的发展趋势贴装（pick and place）贴片机介绍SMC／SMD（片式电子件／器件）发展趋势贴装前的准备贴片机贴装工作过程贴片机发展趋势回流焊（reflow）回流焊工艺介绍理想的温度曲线无铅焊接自动光学检测（AOI）AOI工作原理AOI的应用及发展趋势总结参考文献SMT工艺流程综述 内容摘要 表面贴装技术(Surface Mount Technology 简称SMT)作为新一代电子装联技术已经渗透到各个领域，SMT产品具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击，高频特性好、生产效率高等优点。SMT在电路板装联工艺中已占据了领先地位。表面贴装典型的表面贴装工艺分为三步：施加焊锡膏贴装元器件ick and place）— 回流焊接eflow） 本文将按工艺流程介绍SMT生产的每个环节，在对SMT工艺有了一定的认识之后，作者结合实践经历和所学知识提出以下观点： 今后SMT的主要发展趋势是：印刷、贴装精度要求将更高，贴装元件的尺寸将更小，贴片机向模块化、多功能、高速度方向发展、AOI在SMT中的应用将更普遍、无铅焊接Camera）对PCB和模板上对准标志（Mark/ Fiducial）进行识别，实现模板开孔与PCB焊盘的自动对准，印刷机重复精度高，在配有PCB自动装载系统后，能实现全自动运行。作业人员只需适时添加锡膏和更换擦拭纸。 印刷锡膏的工艺过程 印刷前的准备—调整印刷机工作参数—印刷—印刷品质检测（图2） 图2 印刷过程示意图 印刷前的准备 1. 程式的制作 印刷机正常工作需要载入该产品的程式，其中包括基板的基本信息和工艺参数。制作程式就是将基板的信息如长、宽、厚度、Mark 点坐标等写入程式，这样印刷机才能“认识”基板，并区分于其他产品。在机器内没有当前产品程式的情况下需制作相应的程式。 2. PCB板的识别 根据PCB板和钢板上Mark 点的形状选择相应的Mark 点类型（图3），并给出相应识别点种类参数。当PCB上识别点质量差或无识别点而用焊盘作为识别点时，需要选用Video Model 模式，但是采用这种模式时容易出现印刷偏位。 图3 MARK点样式：依次为circle(圆）、cross（十字形）、diamond（菱形）、 triangle（三角形）、rectangle（矩形）、double square （双正方形） 在Edit 菜单中通过测量直接输入MARK点的坐标，越准确越好。在Step 模式下，使用Adjust 调节，使Mark 点的设定位置和实际位置重合，并给出正确的MARK点尺寸。在 Learn Fiducial 菜单下调整Mark 点坐标，以形、实重合为标准。 光度（Light）的调节 根据Mark 点本身及周围背景进行选择Dark/Light。 Acceptance Score：机器设定的对每一类型的MARK能够接受的最低分值（设定与实际照相的质量对比）。在一般情况下，Acceptance Score 分值设置为500，Target Score分值设置为700。如果目标分数太小，在找识别点时如果机器首先找到的满足得分要求。 当在显示屏幕上完全看不到Mark 点图形时,查看钢板名称正确与否；查看进板方向是否与钢板一致。 4. 正确设置顶针 在菜单中Setup — Change Tooling — Adjust —Change Auto flex , 人工更改顶针的数量和排列。 使用Magnetic Support Pillars ,人工设置磁性顶针，如为双面板，则需注意顶针不能顶到有零件的位置。Continue 顶板上升，顶针接触基板，仔细观察基板是否有隆起，用手施压，看是否会下凹。如有隆起或下凹则说明顶针位置不当。 有些产品是有屏蔽框、USB接口等的双面板，在印刷前都要嵌入载具。生产这些产品时不需要置放顶针。 1.4 影响印刷品质的关键 在印刷过程中，锡膏是自动分配的，刮刀向下对模板施压，使模板底面接触到PCB板顶面。当刮刀走过模板开孔的整个图形区域长度时，锡膏通过模板上的开孔印制到焊盘上。在