有色金属的焊接.doc

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有色金属的焊接

有 色 金 属 的 焊 接(讲义) 笫一章:铜及铜合金的焊接 铜及铜合金的性能: 良好的导电、导热、耐蚀性(除氧化性的酸外); 良好的冷热加工性和较高的强度; 纯铜 (T1~T4) 1、 紫铜(Cu≥99.5%) TU1~TU2—用于电子真空元件 无氧铜 TUP- 焊接用材 TUmm- 用于电子真空元件 压力加工黄铜:H68、H62、HPb59-1、HMn58-2、 2、黄铜 HSi80-3等 铸造黄铜: ZHAlFeMn66-6-3-2、ZHMn58-2-2、 ZHMnFe55-6-3、ZHSi80-3 铜及铜合金 压力加工青铜:QSn6.5-0.4、QAl9-2、QBe2.5、QSi3-1 的分类: 3、青铜 铸造青铜:ZQSnP10-1、ZQSnZnPb6-6-3 ZQAlMn9-2、ZQAlFe9-4 锡青铜:QSn65-0.4 铝青铜:QAl-2 、QAl19-2、QAl19-4、QAl4-9 硅青铜:QSi3-1 B10 4、白铜 B30 铜及铜合金的焊接性: 焊接缺陷: 未焊透及未熔合—导热性好所致。应采用能量集中、大功率的热源及预热方法来减少未焊透和未熔合。 变形大—线膨胀系数大热影响区宽所致。 ③应力大—拘束及刚度所致。 ④热裂纹 共晶物熔点低于铜的熔点; Cu的熔点:1083℃; CuO2的熔点:1060℃; Cu+Pb共晶熔点:270℃; Cu+Bi共晶熔点:270℃; CuS共晶熔点:1067℃; 上述物质分布在枝状晶间或晶界处→热脆性 应力作用; A+B+C共存→热裂纹。 处理方法:控制O(<0.03%);S(<0.025%);Pb(<0.03%);Bi(<0.05%)。 ⑤气孔 H2—溶解度随温度下降而突变; O2、CO2、H2—熔池来不及凝固而残存; ⑥接头的塑性、导电性及耐腐性—发生在焊缝、热影响区。 产生原因:A、热循环后→晶粒粗大; B、晶界面上存在低熔点共晶物→塑、韧性下降; C、Mn、Si元素(脱氧)、杂质、合金元素的加入→导电性下降; D、Zn、Ni、Al元素(耐腐)受热下降→烧损和蒸发。 ⑦其它 无相变。σs、δ、αK下降→必须进行低温预热; 元素烧损→能见度下降、自身健康受影响。 焊接质量控制: 尽量采用加热面积小、能量密度大、大功率的焊接方法; 预 热→焊 接 顺 序→焊 后 锤 击→热 处 理 充分熔合、细化晶粒 去应力、防变形 ②降低O、S、Pb、Bi含量,正确选用母材和焊材(Al、Ti含量要高)。 ③选用能获得双相组织的焊材→细化晶粒→使易熔共晶分散、断续。 ④预防H侵入。可采用去氧化膜法,适当焊接气氛,延长熔池存在的时间→使气体析出。 ⑤防止合金元素烧损、氧化、蒸发: Ⅰ、焊接锡青铜时,选用含Si、P的焊材,且用硼砂和硼酸作熔剂→防止锡的氧化; Ⅱ、焊接铝青铜时,采用氯化盐和氟化盐组成的熔剂; Ⅲ、焊接黄铜时,选用含Si的焊材→SiO2可以阻止Zn的氧化、蒸发,防止H的侵入; Ⅳ、焊接易氧化或易蒸发的铜合金时,可采用合金添加法来补偿元素烧损; Ⅴ、对要求变质处理、细化晶粒的材料,应尽量使用气保焊; Ⅵ、焊接次数要少,最好采用单道(层)焊→防止晶粒粗大和气孔。 焊接工艺: 焊接方法的选择 焊接方法很多,除下列方法外还可用MIG焊、电阻焊、埋弧焊、闪光摩擦焊、等离

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