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固电终极复习提纲
填空题
1、回旋共振实验中,电子的回旋频率Wc=,当交变电磁场频率等于回旋频率时,就发生 共振吸收 。
2、当电子在能带与能带之间的跃迁所形成的吸收过程称为 本征吸收 ,要发生这种吸收,光子能量必须满足 等于或大于禁带宽度。
3、潜能级杂质在半导体中的主要作用是 改变半导体的导电类型 ,而深能级杂质在半导体中则主要充当 复合中心 。
4、没有杂质和缺陷的半导体称为 本征半导体 ,室温下,该类半导体硅、锗的费米能级位于 禁带中心位置附近 。
5、已知某半导体材料厚度为d,吸收系数为a,界面的反射系数为R。一束光强为的光照射该半导体,可知反射光的光强为,透过半导体的出射光光强为
6、金属—绝缘层—n型半导体构成的理想MIS结构,当半导体表面多子积累,表面势Vs为 负 (正、负),当半导体表面多子耗尽时,表面势Vs为 正 (正、负)。
7、对pn结施加的反向偏压增大到某一数值时,反向电流密度突然迅速增大的现象称为 PN结击穿 ,其基本原因是 载流子数量迅速增大 。
8、半导体中载流子在运动过程中遭到散射的根本原因是 周期性势场被破坏 。
9、非平衡载流子的平均生存时间t称为非平衡载流子的 寿命 ,已知某n型硅样品,=20,△p=,则该样品中非平衡载流子的复合率为。
10、杂质原子进入半导体材料后,按照占据形式的不同,可分为 间隙式 和 替位式 。
11、半导体硅中掺入杂质镓,杂质电离后,形成 受主 杂质(施主或受主),导电 空穴 (电子或空穴)增多,增强了硅的导电能力。
二、选择题
1、非直接跃迁过程中,电子不仅吸收光子,同时还和晶格交换一定的能量,放出或吸收( B )
A、空穴 B、声子 C、原子 D、激子
2、下列选项中不属于MIS理想结构满足的条件是( D )
A、金属与半导体间功函数差为零 B、绝缘层内没有任何电荷且完全不导电
C、绝缘体与半导体界面处不存在任何表面态
D、半导体中没有杂质和缺陷
3、pn结加上反向电压时,势垒区电场( A ),漂移电流( A )扩散电流。
A、增强 大于 B、增强 小于 C、减小 大于 D、减小 小于
4、载流子从高能级向低能级跃迁发生电子空穴复合时,把多余能量传给另一个载流子,使这个载流子被激发到能量更高的能级上去,这种复合是( A )
A、俄歇复合 B、直接复合 C、光复合 D、辐射复合
5、当半导体中载流子浓度np=在( C )条件下成立。
A、简并非平衡 B、弱简并平衡 C、非简并热平衡 D、任何外加条件
6、电子杂质散射几率Pi,若同时存在施主和受主杂质,杂质浓度分别为
、N,且满足N>,则N=( C )
A、- N B、+ N C、N- D、N
7、体积为V的半导体,波矢空间中的电子态密度为( B )
A、V B、2V C、 D、
8、半导体的陷阱中心使其光电导灵敏度( C )
A、没有影响 B、减弱 C、增强
9、补偿的杂质半导体材料中,N,电离杂质散射的散射几率为( B )
A、Pi B、Pi
C、Pi D、Pi
10、=中的是载流子的( C )
A、渡越时间 B、寿命 C、平均自由时间 D、扩散系数
1、解释何谓异质结,以导电类型来分,异质结有哪几种类型,以Ge和GaAs形成的异质结为例分别说明。(本题6分)
简述理想MIS结构应满足什么条件? (本题3分)
简述p-n结的电容效应。(本题5分)
试简单说明pn结在外加正向偏压下(小注入),电子和空穴在pn结五个区域中的运动情况。(分析漂移和扩散的相对大小)
试简单说明WmWs的金属和n型半导体接触形成阻挡层的过程。
6、如图,杂质半导体硅电阻率与温度的关系示意图。试分析低温区(AB段)、强电离区(BC段)、高温区(C区)电阻率随温度变化的原因。(本题6分)
7、简述金属和半导体之间存在哪几种接触类型,并分别说明。(本题6分)
二、作图题
1、金属和n型半导体接触,已知金属功函数小于半导体功函数。作出接触前的能带图,标出真空能级、各自的费米能级和功函数;作出紧密接触(忽略接触间隙)后的能带图,标出费米能级,说明接触面附近的电荷分布以及形成的电场方向。
2、图中为n型材料和p型材料形成异质结前的能带图,(1)在图中标注出两种材料的功函数和电子亲和能;(2)作出形成异质结后的能带图,并标注出费米能级、n区和p区的势垒高度以及在交界面处的突变。(不考虑界面态)
画出n-n异质结能带图。(不考虑界面态)要求画出能带弯曲方向,并标出功函数、电子亲和能、禁带宽度
三、计算题(35分)
1、掺有浓度1×1015cm-3
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