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V01.9
第9卷第5期 纳米技术与精密工程 No.5
2011年9月 andPrecision 20ll
NanotechnologyEngineering SCp.
基于电子束曝光的微区加热技术
孔祥东,韩 立,初明璋,薛 虹
(中国科学院电工研究所,北京100190)
FIB/
DualBeam
摘要:提出了基于电子束曝光的微区加热技术.在研究样品吸收能量密度的基础上。在FEl820
sEM系统上对30keV电子来曝光Pb、Bi、sn、Al金属薄膜以及15keV电子柬曝光s180s正性抗蚀剂微结构时的微
区加热效应进行了实验研究.结果表明,在一定的曝光剂量下样品表面出现了熔化现象,证明采用电子束曝光可以
使某些材料微小区域表面达到相变温度或熔点以上,为使用电子柬曝光技术完成某些材料的微纳区域表面热处理
以及制备具有光滑曲面的微结构提供了新途径.
关键词:电子柬;微区加热;吸收能量密度;剂量;表面改性
中图分类号:TN305 文献标志码:A 文章编号:1672-6030(2011)054)440-06
BasedonElectronBeam
Micro-HeatingTechnology Lithography
KONG Li,CHU
Xiang—dong,HANMing—zhang,XUEHong
ofElectrical of
(Institute Engineering,ChineseAcademySciences,Beijing100190,China)
on
Abstract:A basedelectronbeam was
micro—heatingtechnology lithographypresented.Bystudying
theabsorbed of effectsofelectronbeam onthesur-
energydensitysamples,themicro—heating lithography
facesof filmsat30keVandonthesurfacesofS1805
andaluminum resistmicrostrue-
lead,bismuth,tin
turesat15keYwere FEl820DualBeamFIB/SEMworkstation.There—
investigatedusing
experimentally
suitsshowthatthesurfacesweremeltedwhenelectronbeamdoseswe
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