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关于电子束曝光的微区加热技术.pdfVIP

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V01.9 第9卷第5期 纳米技术与精密工程 No.5 2011年9月 andPrecision 20ll NanotechnologyEngineering SCp. 基于电子束曝光的微区加热技术 孔祥东,韩 立,初明璋,薛 虹 (中国科学院电工研究所,北京100190) FIB/ DualBeam 摘要:提出了基于电子束曝光的微区加热技术.在研究样品吸收能量密度的基础上。在FEl820 sEM系统上对30keV电子来曝光Pb、Bi、sn、Al金属薄膜以及15keV电子柬曝光s180s正性抗蚀剂微结构时的微 区加热效应进行了实验研究.结果表明,在一定的曝光剂量下样品表面出现了熔化现象,证明采用电子束曝光可以 使某些材料微小区域表面达到相变温度或熔点以上,为使用电子柬曝光技术完成某些材料的微纳区域表面热处理 以及制备具有光滑曲面的微结构提供了新途径. 关键词:电子柬;微区加热;吸收能量密度;剂量;表面改性 中图分类号:TN305 文献标志码:A 文章编号:1672-6030(2011)054)440-06 BasedonElectronBeam Micro-HeatingTechnology Lithography KONG Li,CHU Xiang—dong,HANMing—zhang,XUEHong ofElectrical of (Institute Engineering,ChineseAcademySciences,Beijing100190,China) on Abstract:A basedelectronbeam was micro—heatingtechnology lithographypresented.Bystudying theabsorbed of effectsofelectronbeam onthesur- energydensitysamples,themicro—heating lithography facesof filmsat30keVandonthesurfacesofS1805 andaluminum resistmicrostrue- lead,bismuth,tin turesat15keYwere FEl820DualBeamFIB/SEMworkstation.There— investigatedusing experimentally suitsshowthatthesurfacesweremeltedwhenelectronbeamdoseswe

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