关于机器视觉的BGA芯片检测对中技术.pdf

第39卷第8期 计算机工程 2013年8月 2013 、，01．39 No．8 ComputerEngineering August A 文章编号l 文lt标识码l 中圈分类号：TP39l ·开发研究与工程应用· looo一-3428(2013)08-_028l—-04 基于机器视觉的BGA芯片检测对中技术 刘学平1．陈艺昌1’2，刁常龙1。贺1露云1’2 l (1．清华大学深圳研究生院，深圳58055；2．清华大学精密仪器与机械学系，北京100084) 摘要：根据球栅阵列(BGA)结构芯片贴装技术的特点，分析芯片锡球排列的特征，提出一种基于机器视觉技术的BGA芯片检测 对中技术。包括灰度值直方图处理、动态阈值分割技术，并结合机器视觉软件在Vc开发平台下验证其可行性。实验结果表明， 该技术能提高芯片对中检测的准确性，较好地处理非线性光照。 关键词：球栅阵列；表面贴装；机器视觉；阈值处理；检测对中；焊接 BGADetection Basedon Chip CentringTechnology LIu xue．pin91，cHENYi．chan91_，DIAochang．10n91，HELi．yunl’2 Schoolat 5 (1．Graduate 18055，China； Shenzhen，TsinghuaUniversi吼SheIlzhen ofPrecisionInstnlmentsand 2．Depanment Mechanology，Tsinghuauniversi吼Beijing100084，China) the of Grid to characteristicsBall mounted mecharacteristicsof IAbstractlAccording Amy(BGA)chip technology，analyzing chip solderballs ofBGAdetection basedonmachinevision is inthis arranged，atechn0109ychip centring tecllIlologyproposedpaper．Including the Value tllreshold detection inVC combinedwith gray histogmmpmcessing，dynamicsegmentation，systemdesigns technologyplatfoml machineVision itVerifiesthe ofthis resultsshowthatthis me so讯Vare，and f