新机种试产_54089.ppt

ME新机种试产工作 (Rev : A) Monkey Xiong 2005/6/11 1.试产前的准备工作第一阶段 2.试产前的准备工作第二阶段 3.试产前的准备工作第三阶段 4.召集并主导产前会议 5.试产时的掌控工作 6.试产后召开Open issue 会议 7.完成相关的质量验证报告及Quality Report 一.试产前的准备工作第一阶段 确认Stencil Gerber file RD是否Release ? 确认For SMT Program使用的CAD and Txt档RD是否Release ? 确认RD是否Release BOM? 确认Dummy board 和film (底片) 每个PCB厂商都要有 ,RD是否Release ? 确认测温线是否准备好？ 确认治工具P/O单是否通知助理开? （Stencil, Screen print base, Hand placement base, Assembly process fixture） 确认C/S面过炉载板Sample是否准备好？ 要求RD提供1pcs上一Stage试产样板(PCBA sample ) 二.试产前的准备工作第二阶段 Review Dummy board (According to DFX). 确认Stencil Gerber file ,将重点标示出来, 作成钢板开法注意事项(如：BGA, connector riveting pin , 上NUT位置，fine pitch IC,带Via 孔的测试点) ,将修改后注意事项附近及PCB Vendor 传过来的stencil file 一起传给钢板厂商，通知制作钢板 。 将CAD ，TXT ,Dummy board传给SMT Engineer ,通知工程准备mounted Program ,AOI Program 将CAD ，TXT ,Dummy board传给助理准备SOP。 将Stencil file 传给治具厂商，通知他们制作印刷底座，手摆治具，锁螺丝治具，贴Mylar治具，补焊治具。(主要确认要求他们分别要开几个？重点在哪个地方？) 从钢板厂商拿到Modified stencil file ,然后传给SE300 Engineer ,通知他准备SE300 Program 三.试产前的准备工作第三阶段 Double check 钢板厂商Modified stencil file .看钢板厂商是否按要求制作？ 根据 PCB Film Double check the fixture status ；印刷底座、手摆治具、锁螺丝治具、贴Mylar治具、补焊治具 ( 重点位置是：BGA背面，Connector 高度) 确认SMT Program( mounted program ,AOI program ;SE300 program ) 是否准备OK ？多个料头，SMT程序必须分开，避免置件时产生多件、少件。 将P/O单传给报关中心报关(Ande zhang，Ext:13357)申请进区申请单，并将之传给厂商。 确认SOP准备状况，(目检处SOP 必须逐个确认上件与不上件是否OK？极性是否标示正确？重要零件文字面是否标示正确，尤其是BGA，QFP IC ) 确认治具厂商做的治具(印刷底座，手摆治具，锁螺丝治具，贴Mylar治具，补焊治具)是否合格？用Film 确认。(试产的前两天完成) 准备好profile ,根据板形的大小及零件多少，找一个相近的profile 。 准备好所有connector 手摆黄单，以便机器不能贴装时指导人员手摆作业 确认Shopfloor有无加入新机种的程式及版本。 向PE申请新机种产品代码；在MV stage 还要申请PNOP 代码。 四.召集并主导产前会议 会议出席人员包括：PMC、RD、物料、Linemaster、SMT工程、ATE、TE、PE 会议内容主要有： 1.确认料况有无缺料？ 2.确认试产前的相关准备状况是否OK？ a.治工具的准备状况(Stencil，印刷底座、手摆治具、锁螺丝治具、贴Mylar治具、 补焊治具) b.SOP及BOM的准备