FPC的制作工艺流程.ppt

Shipley 挠性电路板金属化孔工艺 ----富葵精密组件(深圳)有限公司培训专用 希普励(东莞)化工有限公司 July 31, 2003; 大多数化学品具有 ;通孔电镀的目的; 挠性电路（FPC）又称软性电路,是以聚脂薄膜或聚酰亚胺为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳曲挠性的印刷电路。此种电路可随意弯曲,折迭重量轻,体积小,散热性好,安装方便,冲破了传统的互连技术概念。 挠性电路作为一种具有薄,轻,可挠曲等可满足三维组需求特点的新产品,在电子及通讯行业得到日趋重视和广泛的应用。 ;挠性电路板(FPC)的特点;挠性电路板(FPC)的特点;挠性电路板(FPC)的特点;挠性电路板(FPC)的特点;挠性电路板(FPC)的特点;挠性电路板(FPC)的特点;Shipley 除胶渣工艺;SHIPLEY CIRCUPOSIT 200 MLB系列;胶 渣 的 由 来;钻污;钻孔后;;胶 渣 的 危 害;经过CIRCUPOSIT? 200 去钻污;除 胶 渣 方 法 介 绍;CIRCUPOSITMLB 膨松剂 211;CIRCUPOSITMLB 除钻污剂 214; 附产物的生成： KMnO4 + OH - K2MnO4 + H2O + O2 K2MnO4 + H2O MnO2 + KOH + O2 MnO2 是一种不溶性的泥渣状沉淀物。;SHIPLEY电解再生器;2. 外观图：;3. 再生原理;CIRCUPOSITMLB中和剂 216;锰残留物;除胶渣后;Shipley 化学铜工艺;清洁–调整剂 C/C3320; PI调整剂; 清洁--调整剂; 除胶渣后的孔壁;清洁--调整剂后的孔壁;清洁--调整剂的控制;清洁--调整剂后水洗; ? 除去板子铜面上的氧化物及其它杂质。 ? 粗化铜表面，增强铜面与电解铜的齿结能力。; a. 过硫酸盐系列： 过硫酸盐： 80 --120 g/l H2SO4： 2 -- 4 % 温度： 25 -- 30 oC 时间： 1-- 2 反应式： Cu0 + S2O82= ? Cu++ + 2SO42= b. 硫酸双氧水系列： Cu0 + H2SO4 + H2O2 ? CuSO4 + 2H2O ;微蚀前后的铜面状况;微蚀后的铜面状况;微蚀中可能出现的问题;微蚀的控制;1. 用2吋 x 2吋的1.6mm铜箔板。 2. 放入焗炉，用90 - 100oC焗 30 - 1小时。 3. 再放入防潮瓶内20分钟。 4. 然后用电子天秤称取其原重量Wi . 5. 随生产板浸入生产线内的除油缸中，并于微蚀缸后的 缸 取出(保证浸蚀的时??跟生产线的程式一样) 。 6. 放入清洗水缸清洗，并放入焗炉焙干约30 - 1小时。 7. 再放入防潮瓶内20分钟 。 8. 然后用电子天秤称取其最后重量Wf 。 9. 计算： Wi – Wf 4(145.73) 10. 控制范围为40 - 80u (理想范围是60u) 。;简 介： a. 早期预活化是将二价锡对非导体底材作预浸着过程。 b. Shipley改变传统工艺而闻名于世。 作 用： a. 防止板子带杂质污物进入昂贵的钯槽。 b. 防止板面太多的水量带入钯槽而导致局部水解。 预活化槽与活化槽除了无钯之外，其它完全一致。;预浸液的控制 ;简 介： ? 钯液中的Pd，是以SnPd7Cl16胶团存在的。SnPd7Cl16 的产生 是 PdCl2与SnCl2在酸性环境中经一系列的反应而最后产生的。 ? 活化工序就是让SnPd7Cl16 附着在孔壁表面形成进一步反应 的据点。 Shipley 活化剂44特点 ? 无烟。无腐蚀性烟，操作安全。 ? 对多层板的黑化层冲击小---不包HCl。 ? 极细的粒子，使金属的沉积细而密，镀层可靠性强。 ? 操作稳定，使用寿命长。 操作及控制 ? 维持亚锡与钯间的精巧平