JUKI设备知识培训教材.ppt

JUKI貼片機培訓教材 制作單位﹕自動設備工程部 制 作﹕ 胡 勇 制作日期﹕2010/04/25 機器外部結構 機器內部結構 一.JUKI設備概要 〈一〉JUKI貼片機的功能及特點 1.JUKI-KE2050通過使用4吸嘴同時識別的多激光貼片頭MNLA(KE2060多一個FMLA貼片頭),實現高速貼片.各吸嘴軸的上下動作、旋轉動作均采用獨立的AC伺服馬達,實現不受貼片模式影響的高速貼片. 2.貼片機具有識別貼片位置偏移和自動校正功能,其貼片精度方形芯片為±0.05mm 3.利用激光校准測量時檢查芯片站立狀態,提高吸取貼片可靠性. 4.基板支撐部位采用馬達驅動,減輕解除基板夾具時的振動,防止元件在貼片后出現偏移現象. 5.OS采用Windows XP,容易操作. 一.JUKI設備概要 〈二〉JUKI貼片機機械規格 1.貼片精度:方形芯片±0.05MM 2.貼片最小角度:0.05° 3.空氣要求:0.5 ±0.05Mpa 4.環境要求:(確保貼片精度的溫度)+20～+25℃, 濕度50%RH以下. 5.電源要求:(三相電壓)AC200V﹑AC220V﹑AC240V 6.功率:2050/2060 3.0KVA 一.JUKI設備概要 〈三〉JUKI貼片機對基板及元件要求 1.允許PCB尺寸:(現公司機器規格)最小為50mm*30mm,最大為410mm*360mm 2.允許PCB厚度:0.4mm-4mm 3.基板限制條件:板邊3MM以內不可貼裝元件 4.元件允許高度:(現公司機器規格)MNLA頭為0.2mm-6.0mm,FMLA頭為0.3mm-20mm. 二.JUKI設備新程式制作 *點選機器主菜單的(編輯程序)進入,首先制作—基板數據—基板設置 注解: 1.輸入基板名稱 2.定位模式:當基板上有定位 銷插入孔時,采用孔定位.對基 板的外圍進行機械性固定,以 決定基板位置采用外形定位. 3.基板配置:當基板為多連板, 所有電路角度相同且電路X,Y 方向均完全相同時點選-矩陣 電路板.反之電路不相同時點 選-非矩陣電路板. 二.JUKI設備新程式制作 *基板數據—基板設置 接上注解: 4.壞板標記:基板上多個電路板中有出現問題電路板時點選-打開標記探測感應.沒有則不使用. 5.BOC(基板標記)類型:BOC是Board Offset Correction的縮寫,是為了更准確的進行貼片而使用的貼片位置修正標記.當使用的基板為單一基板時點選-使用基板標記.如使用的基板為多個電路板時點選-使用電路標記. 6.標記識別:多值識別-是利用BOC攝像機所得到的全部信息進行標記識別,因使用的信息多,所以可以有效防止噪音干擾,一般使用該項.二值化識別-當多值識別發生錯誤時,請選擇二值化識別.但當標記的邊緣拍攝不清晰時,其精度要低于多值識別. 二.JUKI設備新程式制作 *基板數據—尺寸設置 注解: 1.輸入相應的基板長和寬. 2.如使用孔定位模式則輸入相對 應的固定定位針的座標. 3.基板設計偏移量:以傳送為前面 基准,基板方向為左-右,在基板設 計偏移量座標中X=基板長度,Y=0. 4.輸入相對應的每個BOC標記位 置(至少要做二個).然后用HOD示 教標記形狀并給出一