LPKF 快速电路板制作.ppt

2009-728 刻板机根据钻孔数据在覆铜板上钻孔。 用孔金属化设备往孔壁上沉积金属，使覆铜板两面实现电气连接； 刻板机用铣刀沿设计图形中的导线、焊盘周围的包络线运动，铣掉包络线上的铜箔，在导线、焊盘周围形成绝缘沟道； 覆铜板翻面，铣出另一面的绝缘沟道。 刻板机用轮廓铣刀把做好的电路板切割下来。 PC板种类层数应用领域 纸质酚醛树脂单、双面板 (FR1＆FR2)——电视、显示器、电源供应器、音响、复印机、录放机、计算器、电话机、游乐器、键盘等； 环氧树脂复合基材单、双面板 (CEM1amp;CEM3)——电视、显示器、电源供应器、高级音响、电话机、游乐器、汽车用电子产品、鼠标等； 电子级玻纤布环氧树脂单、双面板 (FR4)——适配卡、计算机外设设备、通讯设备、无线电话机、手表、游乐器等； 玻纤布环氧树脂多层板 (FR4amp;FR5)——桌上型计算机、笔记型计算机、掌上型计算机、硬盘机、文书处理机、呼叫器、行动电话、IC卡、数字电视音响、传真机、汽车工业、军用设备等。 层压后的6层板 LPKF In-house Rapid PCB prototyping * LPKF快速电路板制作 内容： 主讲： 单位： 一、实训目的 了解LPKF快速电路板制作系统的工作原理、特点、应用范围； 了解LPKF快速电路板的制作过程，并学会双面板的制作； 掌握基本的数据处理； 掌握电化学孔金属化法的原理； 掌握LPKF PCB制作设备的基本操作。 由此并进一步了解机械加工与传统腐蚀方法的区别，自优势等等。 了解更多应用 二、关于快速PCB制作系统的基本知识 LPKF快速PCB制作系统，以先进的机械或激光加工为核心，具有高柔性、高精度、环境友好的特点，适合样品电路板快速制作和小批量、多品种PCB生产。 ProtoMat H100是一个数控加工中心，采用机械钻铣的方法制作电路板，配有隔音罩、吸尘器，是环保型的实验室制作系统。 PCB制作系统配有孔金属化、多层板层压设备、光化学阻焊装置、贴片装置等等，可在实验室内直接制造单面板、双面板和多层电路板。 三、快速PCB制作系统工作原理 设计人员用各种CAD/EDA设计软件设计好图形后，导出标准的CAM格式数据（Gerber、Excellon、DXF等），然后用LPKF提供的数据处理软件CircuitCAM导入、处理，处理出来的加工轨迹数据输出到刻板机驱动软件BoardMaster，去驱动刻板机制作电路板。 孔金属化 钻孔 铣底、顶层线路 切割外形 copper 四、电路板基材介绍 半固化片(prepreg)：简称PP，是将环氧树脂涂覆于电子级玻璃布（无碱平纹玻璃布）上烘干形成的。 覆铜箔基板（Copper-cladLaminate )：简称CCL,为PC板的重要机构组件。是将电解铜箔或压延铜箔与半固化片（补强材料及其它功能补强添加物组成）层压粘接后形成的。 双面覆铜板 积层法多层板结构 PP PCB 五、快速电路板制作全过程 一、准备工作 连接各硬件及配套设施、设置好电脑COM通讯端口，安装软件并配置好软件及机器参数； 从EDA或CAD软件中导出Gerber数据、Excellon数据或DXF等格式数据； 本处以Protel 99设计双面板为例子，导出Gerber数据： 设置图层输出文件 *.GTL Top layer 顶层图形（Gerber)文件 *.GBL Bottom layer 底层图形（Gerber)文件 *.GKO Keep out layer 外框禁止布线层（Gerber)文件 若需要做阻焊应同时导出Top solder mask顶层阻焊、Bottom solder mask底层阻焊。 设置NC Drill 钻孔刀具表及文件数据 *.DRR 钻孔刀具表 *.TXT 钻孔文件数据 【Gerber格式数据文件】 DrillPlated 钻孔层数据 *.TXT Protel x drr Exc mil Inch23AbsLead NC Drill钻孔刀具表 *.DDR 【NC Drill（Excellon）格式数据文件】 Layer3 内部电或地层数据 *.GP2 Layer2 内部电或地层数据 *.GP1 BoardOutline 外框层数据 *.GKO SolderMask Bottom 底层阻焊数据 *.GBS Bottom Layer 底层数据 *.GBL SolderMask Top 顶层阻焊数据 *.GTS Top Layer 顶层数据 *.GTL Protel x apt Ger mil Inch23AbsTrail gerber绘图光圈表 *.apr