PCMS软件介绍.ppt

PCMS 软件 静设备状态管理软件 PCMS软件介绍主题 PCMS软件的发展及其应用现状 PCMS软件的发展及其应用现状 PCMS软件应用公司 PCMS软件介绍主题 软件数据库及其主要应用 中心数据库 不同公司的数据库资源互相独立。 数据库可以用于整个行业的所有流程，可以用于上游的勘探生产，中游的管线等设备，下游的化工等。 连接到其他软件非常方便，与测厚仪、SAP等有直接接口连接。 数据安全，不同的用户可以获得不同的权限，允许进行各自的操作。如某些只能是可读，有些可以更改数据。 用户权限设置 用户权限显示 软件数据库及其主要应用 资产管理 设备分等级管理 设备相关信息齐全 命名习惯一致 设备信息等增加修改方便快捷 检测数据显示简单 特殊的检测信息 分级管理 装置信息增加和修改 装置信息增加和更改 装置信息增加和修改 各种数据分等级批量导出 导入设备信息示例 较少的检查数据增加 检测信息增加和更改 点击“+”增加单个信息，“-”删除错误信息，“√”保存信息 QA信息栏显示输入数据情况，例如：E表示信息有误等 特殊情况下的检测信息 筛选例外报告条件 例外报告 软件数据库及其主要应用 计算 可以计算的腐蚀机理多 环境导致的开裂 Environment Assisted Cracking: 环境促进开裂 （1）Amine Stress Corrosion Cracking: 胺应力腐蚀开裂 （2）Ammonia Stress Corrosion Cracking：氨气应力腐蚀开裂 （3）Carbonate Stress Corrosion Cracking:碳酸盐应力腐蚀开裂 （4）Chloride Stress Corrosion Cracking-External: 氯化物应力腐蚀开裂-外部 （5）Chloride Stress Corrosion Cracking-Internal: 氯化物应力腐蚀开裂-内部 （6）high temperature hydrogen attack-高温氢侵蚀 （7）Hydrogen SC(HF)HIC/SOHIC：氢应力腐蚀（氢脆）氢致开裂/应力引发的氢致裂开裂 （8）Hydrogen Stress Cracking：氢气应力开裂 （9）Liquid Metal Embrittlement：液体金属脆化 （10）Polythionic Acid Stress Corrosion Cracking：连多硫酸应力腐蚀开裂 （11）Titanium Hydriding：钛氢脆 （12）Wet H2S (HIC/SOHIC/Blistering)：湿H2S损伤(氢致开裂/应力引发的氢致开裂/涂料起泡) （13）Wet H2S (Sulfide Stress Cracking)：湿湿H2S损伤(应力腐蚀开裂) 内部腐蚀减薄 （1）Amine Corrosion：胺腐蚀 （2）Ammonium Bisulfide (Alkaline Sour Water) Corrosion：硫化铵盐腐蚀（碱式酸水溶液）的腐蚀 （3）Ammonium Chloride Corrosion：氯化铵盐腐蚀 （4）Boiler Water Condensate Corrosion：锅炉水冷凝水的腐蚀 （5）Caustic Corrosion：碱腐蚀 （6）CO2 Corrosion：二氧化碳腐蚀 （7）Cooling Water Corrosion：冷却水腐蚀 （8）Dealloying：脱合金（对合金中的一种或多种组分的选择性腐蚀） （9）Flue Gas Dew Point Corrosion：烟气漏点腐蚀 （10）Galvanic Corrosion：电偶腐蚀 （11）Graphitic Corrosion：碳化腐蚀---石墨化 （12）HF Acid Corrosion：氟化氢酸性腐蚀 （13）High Temperature H2/H2S Corrosion：高温氢气/硫化氢腐蚀 （14）High Temperature Sulfur Corrosion：高温硫腐蚀 （15）Hydrochloric Acid Corrosion：盐酸腐蚀 （16）Low Temperature H2S Corrosion：低温硫化氢腐蚀 （17）Metal Dusting：合金的粉化 （18）Microbial Induced Corrosion：微生物腐蚀 （19）Naphthenic Acid Corrosion：环烷酸腐蚀 （20）Phenol Corrosion：苯酚腐蚀（石碳酸腐蚀） （21）Phosphoric Acid Corrosion：磷酸腐蚀 （