SMT 制程专题报告.ppt

SMT回流焊接制程 目錄 一 SMT發展背景 二 錫膏印刷 三 機器置放 四 迴流焊接 五 AOI測試 日本70年代從美國引進SMT應用在消費類電子產品領域。80年代中后期加速了SMT在產業電子設備領域中的全面推廣應用,僅用4年時間很快超過美國﹐在SMT領域中處于領先地位. 目前SMT領域排名:日本 歐美 韓國 臺灣 錫膏印刷 一.錫膏成分(無鉛) 1.工廠中普遍使用的錫膏為:SAC405与SAC305 2.助焊劑含量9~13%﹔錫粉顆粒22~45цm 3.目前所用錫膏類型: ALPHA SAC405 Sn95.5/Ag4Cu0.5 SMtech688 SAC405 Sn95.5/Ag4Cu0.5 TAMURA SAC305 Sn96.5/Ag3Cu0.5 4.熔點﹕217°C 錫膏印刷 二.錫膏成分(有鉛) 1.工廠中普遍使用的錫膏為:Sn63/Pb37 Sn62/Pb36/Ag2 2.助焊劑含量9~11%﹔錫粉顆粒22~45цm 3.目前所用錫膏類型: SMtech388 4.熔點﹕183°C 錫膏印刷 錫膏印刷 四.選用錫膏的考量因素 潤濕性 冷坍陷.熱坍陷 抗氧化能力 焊劑助焊能力 濺錫特性 殘留物的量和特性 熱揮發特性 使用壽命（開封后壽命.回收次數.印刷后壽命等） 粘度特性（錫膏攪拌后用攪拌刀挑起一 些锡膏，高出容器罐三、四英寸，让锡 膏自行往下滴，开始时应该象稠的糖浆 一样滑落而下，然后分段断裂落下到容 器罐内。如果锡膏不能滑落，则太稠， 如果一直落下而没有断裂，则太稀，粘 度太低。） 錫膏印刷 五.錫膏儲存與管制 1.錫膏儲存條件:0~10度,有效期:3或6個月.每入庫前進行錫膏粘度測試,粘度測量標準為:無鉛錫膏200+/-20pa.s無鉛錫膏;有鉛錫膏180+/-20pa.s. 2.錫膏使用時需解凍,回溫時間:4~8小時.回溫的目的是由冷凍狀態轉換為常溫狀態避免開瓶蓋后存在的溫差使錫膏結露出水份,以至錫膏在回焊時易產生錫珠 。 3.錫膏上線前對回溫後的錫膏進行攪拌,時間3~5分鐘。其的目的是激起錫膏的活性。 錫膏印刷 鋼網張力測試要求﹕ 網厚﹕0.1~0.13mm .張力﹕20N/cm2 網厚﹕0.14~0.15mm. 張力﹕30N/cm2 網厚﹕0.16以上 .張力﹕40N/cm2 錫膏印刷 一.錫膏印刷不良分析 錫膏印刷 二.錫膏印刷不良分析 錫膏印刷 三.錫膏印刷文件管制 錫膏儲存管制辦法 錫膏印刷不良處理辦法 鋼網開口管制辦法 機器置放 一.零件知識: A.零件的種類 1. Chip 片电阻, 电容等, 尺寸规格: 0201, 0402, 0603, 0805, 1206, 1210, 2010, 等 機器置放 2. PLCC 集成电路或IC座 機器置放 3. SOP 集成电路 機器置放 4. BGA --- 球栅列阵包装集成电路 列阵间距规格: 1.5,1.27, 1.00, 0.80. 機器置放 5. 连接器(Connect)：提供机械与电气连接插口 機器置放 6. QFP 密脚距集成电路 機器置放 7. Melf 圆柱形组件, 二极管 機器置放 8. SOT 晶体管 機器置放 9. 异型电子组件(Odd-form)：指几何形状不规則的元器件 機器置放 機器置放 二.機器置放制程文件管制 AI/SMT程式管制辦法 FEEDER 使用管制辦法 濕敏元件管制辦法 機臺散料處理辦法 SMT制程管制規範 回流焊接 焊接特性: 一.材料要求 可焊性(良好的潤濕能力,適當的錫量) 耐熱性 庫存壽命(抗氧化) 最高承受溫度(必須含時間觀念) 最高承受熱衝擊(升溫和降溫速率) 最高承受總熱能(總溫度和時間關係) 回流焊接 （四）冷却区 焊料随温度的降低而凝固，使元器件与焊形成良好的电接触，冷却速度一般要求在3~6℃ /Sec 。冷卻速度快，焊接強度提 升。冷卻速度太慢(加熱過度)，焊接點強度降低。 焊接品質 焊接品質 回流焊接 回流焊接 制程選定 對雙面板機種其制程選定如下 兩面都有異形零件時﹕錫膏+錫膏 一面CHIP另一面有異形時﹕錫膏+紅膠 DOE報告 保证在达到再流温度之前焊料能完全干燥，同时还起 着焊剂活化的作用，清除元器件、焊盘、焊粉中的金 属氧化物。时间约90~120秒，根据焊料的性质有所差异。 工艺分区： （二）保温区 回流焊接 焊膏中的焊料使金粉开始熔化，再次呈流动状态，替代液态焊剂润湿焊盘和元器件，这种润湿作用导致焊料进一步扩展，对大多数焊料润湿时间/溫度为50~75秒/120~180度。再流焊的温度要高于焊膏的熔点温度，一般要超