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TopDown Design概念及思路
A B C D E F G A B C D E F G 正确的关联 错误的关联 关联规则 返回 布局过于详细: 修改频繁、错误传导、运算缓慢 布局过于简单: 参数不够,整体控制力差 布局把握 返回 1.在位配合不可逆 2.转换实体引用禁止用在相互运动零件之间的关联参考 在位与转换实体引用 返回 相互矛盾的参考关系 矛盾的参考 典型的循环参考 循环参考 返回 手工绘制设计草图 SW原理模型 销售 项目管理 设计与工程 质检 制造 采购 多部门参与设计 装配体布局:简单、包含所有全局信息 布局设计 参数传导 创建产品虚拟结构,设计参数传递,分派任务到个人。 详细设计 设计变更 销售 项目管理 设计与工程 质检 制造 采购 设计变更 沟槽变浅,进口位置修改,该处零件后部形状修改,简化加工 装配位置修改,添加螺钉 Top-Down Design Soundock System rendered in PhotoView 360 设计手段与设计方法学 二维CAD与手工绘图的原理相同,设计方法可直接借用; 三维数据的复杂性,使其无法直接借用传统的设计方法,不同类型的产品,设计方法千差万别,无法标准化。 客户经理经常抱怨: 三维设计速度更慢、效率更低,推行不动。 经过设计方法与设计流程再造: 四维机电:一套产品由最初4个月缩减到2个星期(与二维持平) 中平能化:设计方案由2个星期缩短为2天(与二维相比) 典型设计方法包括Top-down和Bottom-up两种。 Top-down强调计划和彻底理解系统。它生来要求除非在系统设计中有足够层次的细节信息被定义,否则不设计任何一个零件。 Bottom-up强调建模和早期测试,一旦初步模型被指定,就可以开始详细设计。但是这种策略的风险是:设计时可能没有考虑与系统其它部分的接口。 现代产品设计方法通常是Top-down和Bottom-up两种方法的结合。尽管优秀产品设计的基础是完整理解整个系统,理论上趋向Top-down方法;但是机械产品的类似性,使设计趋向于在一定程度上利用已有的设计数据,设计又具备Bottom-up的味道。 典型设计方法 优点 操作简单 上手快 重用方便 人员要求低 硬件要求低 管理要求低 专注细节 缺点 不符合传统设计流程 整体修改困难 整体效率低下 适用于:2D?3D过渡期、小版本修订,标准件 Bottom-up设计的优、缺点 优点 积木式设计 模块化设计 层次清晰 分工明确 优化设计 效率高 容易维护 缺点 人员要求高 培训周期长 硬件要求高 管理要求高 协同要求高 数据重用困难 适用于:新品开发、成型系列产品设计 Top-down设计的优、缺点 现有CAD软件的功能可以较好的完成Bottom-up设计(零部件的详细设计),但对于Top-down而言问题解决的并不理想。 1.概念设计(方案设计),建立概念模型来记录概念设计的结果。 第一个难题:如何表达和记录概念模型; 2.装配结构布局设计,建立产品的装配结构模型。 第二个难题:怎样表达这个装配体结构模型。 第三个难题:是如何实现概念模型向装配模型的映射,以便有效地解决装配结构设计问题,这是最大的难题。 3.零部件详细设计阶段。零部件之间要求保持相互关联。 第四个难题:如何实现和维护这种关联。 Top-down设计三大阶段四大难题 熟练掌握Bottom-up技术 掌握全部相关零件、装配与工程图设计 掌握SW参数化传递原理 较强的SW错误修改能力 明晰产品的设计流程与参数变更趋势 团队整体实力与协同 优良的软硬件环境 Top-Down你准备好了吗? Top-Down设计之关联设计 优点: 简单、易学易用,基础; 缺点: 零部件间关联单向传导,没有规划,不易理解,修改困难 适用范围: 部件级应用,简单位置和形状关联。 Top-Down设计之布局 布局分为:草图法布局和布局法布局; 草图法布局: 优点:灵活自由,可以用草图、基准、实体、曲面等多种方式布局,容易将装配布局传导至指定零部件; 缺点:太随意,不可控,无法传导变量,对总工、硬件、网络、文档管理要求太高。 布局法布局:采用SW的布局命令。 优点:容易表达机构方案和原理设计 缺点:块只能点对点传导致单一零件,不能传导到装配体,局限很大 适用范围:整机及部件级 Top-Down设计之主零件法 优点: 控制零部件间复杂形状或位置关联,关联传导层次清晰; 应用范围: 零部件间具有复杂形状或位置参考的产品设计,比如电子类产品、玩具等。 Top-Down案例分析 设计方法:
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