TopDown Design概念及思路.ppt

A B C D E F G A B C D E F G 正确的关联 错误的关联 关联规则 返回 布局过于详细： 修改频繁、错误传导、运算缓慢 布局过于简单： 参数不够，整体控制力差 布局把握 返回 1.在位配合不可逆 2.转换实体引用禁止用在相互运动零件之间的关联参考 在位与转换实体引用 返回 相互矛盾的参考关系 矛盾的参考 典型的循环参考 循环参考 返回 手工绘制设计草图 SW原理模型 销售 项目管理 设计与工程 质检 制造 采购 多部门参与设计 装配体布局：简单、包含所有全局信息 布局设计 参数传导 创建产品虚拟结构，设计参数传递，分派任务到个人。 详细设计 设计变更 销售 项目管理 设计与工程 质检 制造 采购 设计变更 沟槽变浅，进口位置修改，该处零件后部形状修改，简化加工 装配位置修改，添加螺钉 Top-Down Design Soundock System rendered in PhotoView 360 设计手段与设计方法学 二维CAD与手工绘图的原理相同，设计方法可直接借用； 三维数据的复杂性，使其无法直接借用传统的设计方法，不同类型的产品，设计方法千差万别，无法标准化。 客户经理经常抱怨： 三维设计速度更慢、效率更低，推行不动。 经过设计方法与设计流程再造： 四维机电：一套产品由最初4个月缩减到2个星期（与二维持平） 中平能化：设计方案由2个星期缩短为2天（与二维相比） 典型设计方法包括Top-down和Bottom-up两种。 Top-down强调计划和彻底理解系统。它生来要求除非在系统设计中有足够层次的细节信息被定义，否则不设计任何一个零件。 Bottom-up强调建模和早期测试，一旦初步模型被指定，就可以开始详细设计。但是这种策略的风险是：设计时可能没有考虑与系统其它部分的接口。 现代产品设计方法通常是Top-down和Bottom-up两种方法的结合。尽管优秀产品设计的基础是完整理解整个系统，理论上趋向Top-down方法；但是机械产品的类似性，使设计趋向于在一定程度上利用已有的设计数据，设计又具备Bottom-up的味道。 典型设计方法 优点 操作简单 上手快 重用方便 人员要求低 硬件要求低 管理要求低 专注细节 缺点 不符合传统设计流程 整体修改困难 整体效率低下 适用于：2D?3D过渡期、小版本修订，标准件 Bottom-up设计的优、缺点 优点 积木式设计 模块化设计 层次清晰 分工明确 优化设计 效率高 容易维护 缺点 人员要求高 培训周期长 硬件要求高 管理要求高 协同要求高 数据重用困难 适用于：新品开发、成型系列产品设计 Top-down设计的优、缺点 现有CAD软件的功能可以较好的完成Bottom-up设计（零部件的详细设计），但对于Top-down而言问题解决的并不理想。 1.概念设计（方案设计），建立概念模型来记录概念设计的结果。 第一个难题：如何表达和记录概念模型； 2.装配结构布局设计，建立产品的装配结构模型。 第二个难题：怎样表达这个装配体结构模型。 第三个难题：是如何实现概念模型向装配模型的映射，以便有效地解决装配结构设计问题，这是最大的难题。 3.零部件详细设计阶段。零部件之间要求保持相互关联。 第四个难题：如何实现和维护这种关联。 Top-down设计三大阶段四大难题 熟练掌握Bottom-up技术 掌握全部相关零件、装配与工程图设计 掌握SW参数化传递原理 较强的SW错误修改能力 明晰产品的设计流程与参数变更趋势 团队整体实力与协同 优良的软硬件环境 Top-Down你准备好了吗？ Top-Down设计之关联设计 优点： 简单、易学易用，基础； 缺点： 零部件间关联单向传导，没有规划，不易理解，修改困难 适用范围： 部件级应用，简单位置和形状关联。 Top-Down设计之布局 布局分为：草图法布局和布局法布局； 草图法布局： 优点：灵活自由，可以用草图、基准、实体、曲面等多种方式布局，容易将装配布局传导至指定零部件； 缺点：太随意，不可控，无法传导变量，对总工、硬件、网络、文档管理要求太高。 布局法布局：采用SW的布局命令。 优点：容易表达机构方案和原理设计 缺点：块只能点对点传导致单一零件，不能传导到装配体，局限很大 适用范围：整机及部件级 Top-Down设计之主零件法 优点： 控制零部件间复杂形状或位置关联，关联传导层次清晰； 应用范围： 零部件间具有复杂形状或位置参考的产品设计，比如电子类产品、玩具等。 Top-Down案例分析 设计方法：