保护板设计手册.ppt

惠州市蓝微电子有限公司 BLUEWAY ELECTRONIC CO .，LTD 中国·广东·惠州·仲恺国家高新技术产业开发区16＃小区 蓝微电子 保护板设计手册 －郭家谱－ 一、PCB/FPC工艺 1、标准PCB基材厚度（单位：mm) 0.13 1.60 6 0.10 1.00 5 0.10 0.80 4 0.064 0.60 3 0.05 0.40 2 0.038 0.20 1 公差 基材厚 序号 公差 基材厚 序号 一、PCB/FPC工艺 2、常用标准PCB成品板厚度（单位：mm) ±0.15 1.60 6 ±0.15 1.30 5 ±0.10 1.10 4 ±0.10 0.90 3 ±0.10 0.70 2 ±0.10 0.50 1 公差 成品厚 序号 公差 成品厚 序号 一、PCB/FPC工艺 3、非标准PCB成品板厚度（单位：mm) ± 0.15 1.60 6 ± 0.15 1.20 5 ± 0.10 1.00 4 ± 0.10 0.80 3 ± 0.10 0.60 2 ± 0.10 0.40 1 公差 成品厚 序号 公差 成品厚 序号 备注:非标准板材采购周期比较长,不建议使用; 一、PCB/FPC工艺 4、常用PCB/FPC材质 宏仁 台虹 FPC 各种规格 无卤素 2/2OZ FR4 1/1OZ FR4 H/HOZ FR4 PCB 备注 规格 材质 类别 一、PCB/FPC工艺 5、常用焊盘处理工艺 6~9um 5~8um 3~5um 3~5um / 镍厚 用于金手指 可满足48h盐雾要求 ≥ 0.35um 电镀厚金A 电镀厚金B 电镀金 沉金 OSP 焊盘处理 用于金手指 可满足48h盐雾、21天恒温恒湿测试 ≥ 0.5um 用于焊接用 焊接性稍弱于OSP，但不需要加锡处理 0.02~0.06um 用于焊接用 焊接性稍弱于OSP，但不需要加锡处理 0.02~0.10um 只适用于PCB 用于焊接用 焊接性强，但过炉后易氧化，需要加锡处理 0.2~0.4um PCB FPC 备注 特点 金厚 类别 备注：特殊厚金工艺可采用引线电镀方式进行加厚处理； 一、PCB/FPC工艺 6、阻焊桥大小 C 流动性较差,且过炉后松香明显，AOI不易识别 Min 0.15mm 白色 2 B 流动性较差 Min 0.15mm 黑色 1 绿色 颜色 A 流动性最优 Min0.1mm 3 优先级 特点 工艺能力 序号 一、PCB/FPC工艺 7、丝印字符 如果添加了在过炉时丝印隆起会使元器件虚焊 元件底部不可添加 大面积丝印 2 建议使用Default 字体不必使作serif字体, 最小高度0.8mm，最小宽度0.127mm 字符 1 有过孔位置添加有利于塞孔 3 备注 工艺能力 类别 序号 备注：丝印与焊盘的距离必须在0.25mm以上 一、PCB/FPC工艺 8、阻焊油工艺 亮光 工艺 2 通常情况下依据胶壳颜色定 深绿/黑色 颜色 1 备注 工艺能力 类别 序号 一、PCB/FPC工艺 9、孔设计 孔径公差为±0.1mm φ1.6～5.0mm 公差为±0.075mm φ0.40～1.6(含1.6)mm 其它机械孔 此为最小尺寸 采用模冲成形 如采用铣床工，则需先在槽孔直角处预钻孔处理，然后用0.8的铣刀加工凹槽 槽孔 Minφ0.3 焊盘φ0.7，孔φ0.4mm 过电导通孔 备注 工艺能力 类别 一、PCB/FPC工艺 10、成形方式及公差 金手指靠边(小于0.15mm)不可采用此工艺 当板厚大于0.8时,板长一定要±0.20 ±0.15 ±0.20 V-cut 批量生产 ±0.075 ±0.10 钢模 样品寻样 ±0.30 刀模 FPC 用PCB长度定位时 ±0.10 自动分板 ±0.075 ±0.10 冲模 金手指靠边采用此工艺 ±0.10 ±0.15 铣边 PCB 备注 特殊工艺能力 一般工艺能力 工艺 类别 一、PCB/FPC工艺 11、线路到边安全距离设计 板厚≤0.5 mm Min0.3 mm 0.5 mm＜板厚≤1.0 mm： Min0.4 mm 1.0 mm＜板厚≤1.6 mm Min0.5 mm V-cut 适用于制样及低于1万小批量 ±0.10 ±0.15 铣边 冲模 备注 特殊工艺能力 一般工艺能力 工艺 一、PCB/FPC工艺 12、PCB焊盘设计-贴镍片焊盘 1、镍片到板边最小0.2mm 2、此为阻焊尺寸 一、PCB/FPC工艺 13、PCB焊盘设计-贴镀金铜片焊盘 1、镀金铜片到板边最小0.2mm 2、此为阻焊尺寸 一、PCB/FPC工艺 14、PCB焊盘设计-贴”L”型镍片（有槽）焊盘 “L”型镍片（有槽）产品 PCB焊盘设计 一、PCB/FPC工艺 15、PCB焊盘设计-其它焊盘 工艺能力